日前，全球領先的半導體測試設備供應商愛德萬測試發布了首個為光收發芯片測試研發的解決方案——新型 28G OPM（光纖端口測試模塊）。在發布會上，愛德萬測試（中國）管理有限公司業務戰略發展高級總監陸亞奇介紹了中國半導體市場的基本情況，愛德萬測試(中國)管理有限公司北京測試技術部專家工程師張可介紹了新產品的細節。

半導體市場需求不斷增加

陸亞奇表示，隨著“智能”應用范圍的不斷增長，“物聯網”無時無刻存在于我們生活中，涵蓋了消費和可穿戴產品、零售和商業建筑，以及汽車和工業環境。一個來自思科系統的被廣泛引用的預測表明，到2020年連接到互聯網的“物”將達500億個。
他說，要應對半導體測試挑戰，三個物聯網構建塊的每一個都將測試推進到一個具體方向：由于冗長的測試時間，MCU驅動測試實現較高的并行；傳感器需要刺激，所以你需要關注DC精度；RF器件具有特殊性，因為它們高頻率下工作。
現在，沒有人可以在單次測試中測試所有三個器件。自然的方法是單獨進行測試，但測試時間和成本將強勁拉動市場走向一個測試會話或平臺。測試儀和處理程序將需要處理一個高度復雜的要求，而將三個器件組合在一起將需要一些妥協，這使我們回到作為ATE一個基本要求的靈活性和可擴展性。業界迫切需要一種集高速性能和低成本于一體的光收發器整體測試解決方案。

光收發芯片整體測試解決方案

 光收發芯片是一種通過光纖實現接收和發送數據的高端半導體芯片。和傳統線纜傳輸相比，光收發芯片在遠距離傳輸中能實現更高的速度和更小的功率損耗。這種技術具有廣闊的應用前景，比如可應用在移動通信和云計算領域等需要管理大量數據傳輸的數據中心。

據介紹，Infonetics市場研究公司報告指出，2016年光收發芯片會有 33 億美元的市場，有了新 28G OPM 模塊，我們可以在這個快速增長的光收發芯片市場中站穩腳跟。而根據 Facebook 的數據，下一代光收發芯片的目標價格按數據傳輸速率為標準，低于 1 美元/Gbps。
張可表示，依據半導體工業發展藍圖，光收發芯片現在可達 40Gbps 的互連收發速率，這一數據在 2017 年可提升到 100Gbps，2020 年更可達到 400Gbps。愛德萬測試的新測試解決方案能夠經濟高效地測試這些高速芯片。
張可說，搭載了新型測試模塊的愛德萬測試 T2000 平臺，單個測試模塊可同時測試多達4個 100Gbps 的高速收發器。方案執行中光纖端口和電子 28Gbps 端口的16個通道都被用于測試各個 100Gbps 收發器，這種集成的自動測試設備（ATE）解決方案實現更快的循環周期和更高的運行效率，不僅可達成更低的測試成本，并且可以享受愛德萬測試全球客戶服務網絡帶來的充分支持。
 


他解釋說，隨著物聯網快速增長，數據中心需要更高的帶寬。這需要更高容量的高速、低成本收發器。愛德萬測試的 28G OPM 解決方案可以降低高速收發器的測試成本，提高其產能，進一步對數據中心設計和物聯網產業產生深遠的影響。
 
HSM16G
張可還介紹了愛德萬測試推出的測試速度較快且完整集成的測試量測模塊HSM16G。它是在V93000 HSM測試系統系列的基礎上延伸高速測試功能，向上支持原生傳輸速率16Gbps，以滿足超高速存儲器IC原速測試需求。
 

HSM16G量測模塊的面市使愛德萬測試成為自動化測試設備業界第一家提供集成式測試解決方案的供應商，這套集成式元件解決方案可支持現今較高速GDDR5與未來GDDR5X IC平行資料匯流排高達16 Gbps的開發工程、偵錯與量產測試。據介紹，全新HSM16G 量測模塊完整具備所有存儲器測試功能，包括：單接腳(per-pin)運算圖樣產生功能，可測試任何形式的故障運算，并提供故障圖形抓取；單接腳精確度時脈抖動可至1微微秒以下，為業界精準度較高的抖動量測。
內建執行元件特性與壓力測試所需的單接腳任意抖動調變功能、一組集成式分析工具，同時提供全方位量測套件，以供全面性元件特性量測；可編程的等化功能可補償電纜傳輸衰減量、控制上升時間，讓信號在開發工程與量產階段保有較佳完整性；每支接腳個別內嵌的查找功能可快速對準資料眼圖中心、加速眼圖量測，分析出眼圖高度及寬度；應用于抖動量測的內建集成式時間量測單元(TMU)則提供一組量產測試主要功能。存儲器IC無論采用序列匯流排接口(如PCI Express；PCIe)，或是通用快閃存儲器(UFS)標準，HSM16G量測模塊均提供了完整物理層測試(PHY特性)功能，以同時符合高速序列接口與高速平行存儲器匯流排存儲器元件之需。
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