新型0.8 mm 間距 256個管腳的Chip Array BGA 封裝，

使低密度PLD的大批量應用降低了10%的成本，節省了30%的電路板面積

美國俄勒岡州希爾斯波羅市，2009年6月29日---萊迪思半導體公司（納斯達克：LSCC）宣布為其廣受歡迎的MachXO™ PLD系列產品推出新型的0.8mm間距、256個管腳的芯片---Chip-Array BGA (caBGA256)封裝，這為那些從事對成本和電路板面積有著苛刻要求的設計人員提供了更廣泛的封裝選擇。現在的Mach XO640、XO1200 和XO2280器件封裝為4 x 14 mm的caBGA256，具有多達211個用戶I/O。與先前的1.0 mm間距、256個管腳的ftBGA256封裝相比，這種新型封裝可降低10%的成本，并節省了30%的電路板面積。

“在電信、服務業、工業以及消費領域中，我們有很多客戶都在使用MachXO產品，而他們中越來越多的人開始采用0.8mm封裝工藝。”萊迪思公司副總裁兼低密度混合信號解決方案總經理Chris Fanning說，“采用caBGA256封裝的MachXO PLD系列器件不但降低了成本，還能對減少電路板的面積提供優化的選擇，這對那些大批量、成本要求苛刻的產品應用而言是至關重要的。”

對于那些需要通用I/O擴展、控制、總線橋接和上電管理功能的廣泛低密度應用，MachXO PLD 系列是理想的器件。瞬時啟動、操作便捷的MachXO PLD 系列器件在單一器件上提供了嵌入式存儲器、內置PLL、高性能多電壓I/O、小體積、遠程現場升級（TransFR）技術和低功耗睡眠模式，從而提高了系統的集成度。

“我們在工業中普遍使用的單板計算機(SBC)上使用了MachXO PLD產品，它為我們提供了所需的瞬時啟動、靈活的用戶I/O和單芯片解決方案。”Mistral Solutions的項目主管Arun Kumar說，“針對以低價格實現面積受限的設計，可用于三種不同MachXO 邏輯密度的新型caBGA256封裝為我們提供了更多的封裝選擇和靈活的設計變化。”

售價與獲取

現在已可獲取caBGA256封裝的Mach XO640、XO1200和XO2280器件。

批量為25萬片的Mach XO640 caBGA256的售價為2.75美元/每片。  

軟件支持

萊迪思ispLEVER^®7.2版Service Pack 2軟件支持新型caBGA256封裝的MachXO640、XO1200 和XO2280器件。可從萊迪思的網站上免費下載ispLEVER Starter軟件，請訪問

www.latticesemi.com/products/designsoftware/isplever/ispleverstarter

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注意

Lattice Semiconductor Corporation、Lattice (& design)、L (& design)、ispLEVER、MachXO、 TransFR 及其它特定產品名稱均為萊迪思半導體公司或其在美國和/或其它國家的子公司的注冊商標或商標。