聯合平臺以微級外形實現宏級性能

日前，德州儀器 (TI) 與無線通信領域領先的服務與解決方案供應商 Azcom Technology 聯合宣布推出一款面向 3G 與 4G 高速數據系統的較新小型蜂窩基站平臺，進一步兌現了其對小型蜂窩市場的一貫承諾。TMDXSCBP6616X 建立在 TI KeyStone 多內核架構以及業界領先的 TMS320C66x 數字信號處理器 (DSP) 內核基礎之上，支持多載波 HSPA+ 系統以及采用多輸入多輸出 (MIMO) 與高級接收器算法的全速率 20MHz LTE 系統。

TI 與 Azcom 充分利用在全球成百上千個電信運營商網絡中廣泛使用的技術，針對小型蜂窩部署推出一款能夠以微級外形實現宏級性能的平臺。該較新基站平臺包含下列 TI 技術：

• 針對 PHY 及 2 層處理的 TCI6616 片上系統 (SoC)，可幫助 OEM 廠商為從 GSM 到 LTE 的所有空中接口開發業界一流的基站解決方案；
• 3 層處理的 C6A8167 Integra™ DSP+ARM^® 處理器；
• 針對數字無線電前端處理的 GC5330 傳輸／接收處理器；
• 針對時鐘同步的 NaviLink™ 6.0 (NL5550) 解決方案 GPS。

對于 RF 開發而言，該平臺可直接連接至 TI 即將推出的獨立提供的TSW3725 模擬／RF 平臺。

TI 無線基站基礎設施業務部經理 Kathy Brown 指出：“小型蜂窩市場必將帶動無線網絡拓撲的轉型，我們與 Azcom 聯合推出的較新基站平臺是設計人員實現成本、時間以及性能曲線領先的重要鋪路石。憑借我們在無線基礎設施市場長達十年的豐富經驗，我們深知開發人員走向成功需要什么，毫無疑問，他們現在將迅速啟動針對任何及所有小型蜂窩基站配置的實地試驗。”

Azcom Technology 常務董事 Ajit Singh 指出：“小型蜂窩可為解決運營商當前面臨的重要問題提供極大幫助，即幫助他們解決如何在確保高投資回報的同時，滿足不斷提升的帶寬需求。該平臺可為廠商提供小型蜂窩解決方案所需的全部要素。”

穩健的第三方社群

開發人員可充分利用 TI廣泛的支持TI DSP的第三方網絡獲得完整的軟件產品與服務。為 TI 小型基站平臺提供支持的公司包括：

• 軟件合作伙伴：Azcom Technology、Continuous Computing、mimoOn、Nash Technologies 以及 Tata Elxsi；
• 硬件合作伙伴：Azcom Technology 與 Global Navigation Systems。           

供貨情況

TMDXSCBP6616X 將于 2011 年第二季度供貨，可通過 TI 或 Azcom Technology 訂購。如欲了解更多詳情或預訂，敬請咨詢 wasson@ti.com 或 sales@azcom.it。此外，小型蜂窩基站平臺將很快隨 TI 近期推出的 TCI6618 SoC 一起供貨。

TI 出席世界移動大會

TI 出席了2011世界移動大會，如欲進一步了解在該展會上有關TI在通信基礎設施、模擬、無線以及 DLP等方面的較新新聞并觀看各種 TI 演示，敬請訪問：www.ti.com/mwc2011。

商標

所有商標均是其各自所有者的財產。

關于 Azcom Technology

Azcom Technology 可為 LTE、UMTS、TD-SCDMA、GSM/GPRS/EDGE 蜂窩系統提供各種服務與解決方案。Azcom 在基帶平臺開發、RF 系統設計、測試以及集成領域擁有豐富的經驗。Azcom的設計服務可對上述實力形成有力的補充，可支持硬件開發與相關軟件協議棧開發的同步，充分滿足從低級固件到應用層的全部需求。更多詳情，敬請訪問：www.azcom.it。

關于德州儀器公司

德州儀器 (TI) 始終致力于幫助客戶從容應對任何設計挑戰，從而開發出創新的電子解決方案，讓未來世界更智能、更健康、更安全、更環保以及更精彩。作為全球性的半導體公司，TI 在全球超過 30 個國家設有制造、設計或銷售機構。

TI 在紐約證交所上市交易，交易代碼為 TXN。

如欲了解有關 TI 的進一步信息，敬請查詢 http://www.ti.com.cn。

TI 半導體產品信息中心免費熱線電話：800-820-8682。