全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（納斯達克: CDNS）宣布，公司已經與全球領先的晶圓廠中芯國際公司合作，開發一種兼容較新版Cadence® Virtuoso®定制設計平臺的混合信號參考流程與工藝設計工具包（PDK）。該參考流程與PDK目前已經推出，面向使用混合信號芯片進行SMIC 130納米工藝設計的共同客戶。

    “與Cadence的合作幫助我們朝著目標加速前進，幫助中國的半導體市場繼續發展，”SMIC設計服務部高級主管David Lin說，“作為混合信號設計解決方案的領先企業，Cadence已經提供了它獨特的技術與專業性用于該參考流程的設計。這種解決方案將有助于促進模擬混合信號設計，滿足不斷發展的消費電子、網絡與無線設備市場需求。”

    這種混合信號參考流程基于SMIC的130納米混合模式、射頻PDK與Cadence Virtuoso和可制造性設計技術。它為設計團隊提供了一種參考設計環境、基線流程以及一個設計樣例，展示設計師應如何成功使用SMIC工藝技術和Cadence Virtuoso IC 6.1平臺。此經過優化的、可預測的從原理圖到GDSII的流程，為設計團隊提供出色的指導，讓他們創建SoC或開發自己的流程。

    “RF/混合信號設計對于經認證的130納米PDK的需要是顯而易見的，”Cadence定制IC平臺部門主管Sandeep Mehndiratta說，“SMIC的流程與PDK對我們Virtuoso IC 6.1技術的支持提供了一個強大的組合，幫助我們的共同客戶解決當今混合信號設計存在的問題。”