研祥智能與AMD公司共同期待:播下產學研合作的種子
又到一年枯榮臨界時,“春耕”的氣息彌漫于各大高校。研祥智能與AMD公司、北京工業大學剛建立的嵌入式聯合實驗室,迎來了第一次產學研交流會暨Open CL并行程序開發培訓課。3月2日,在研祥智能與AMD公司的組織下,北京工業大學、北京航空航天大學、北京理工大學的同學一起走進中國科學院軟件研究所(以下簡稱中軟所),播下產學研合作的第一顆種子。
Open CL(Open Computing Language,開放運算語言)是第一個面向異構系統通用目的并行編程的開放式、免費標準,也是一個統一的編程環境,便于軟件開發人員為高性能計算服務器、桌面計算系統、手持設備編寫高效輕便的代碼,而且廣泛適用于多核心處理器(CPU)、圖形處理器(GPU)、CELL類型架構以及數字信號處理器(DSP)等其他并行處理器,在云計算、物聯網、數字生活、自動化等領域都有廣闊的發展前景。

深入淺出的培訓課堂上,從并行編程模型,到并行算法設計,再到并行程序實現。中軟所姚繼鋒教授為同學們做了豐富而生動的講解:“相對于串行計算,并行計算就是利用多個部件共同完成計算任務,可為軟件開發者帶來前所未有的靈活性,也能夠任意采用較適合的方式開發新的應用。”
“用認真精神辦好合作,一同收獲良好的社會和經濟效益。” 共建嵌入式實驗室揭牌儀式上的余音未落,本次實踐活動猶如播下產學研合作的種子,將拉開研祥智能全年大學計劃的序幕,更多產學研活動,敬請期待。
關于研祥
研祥智能科技股份有限公司成立于1993年,是中國較大的特種計算機研究、開發、制造、銷售和系統整合于一體的高科技企業。2003年,研祥智能科技股份有限公司于香港聯交所上市,股票代碼HK02308,是中國同行業中唯一的上市公司。
研祥集團已發展成為擁有4000余名員工、3個研發中心、40余家國內外全資分支機構,旗下的特種計算機主要產品已形成四大系列、1500多個型號,建立起完整的自主知識產權體系,在全球范圍內提供高可靠自動化產品及整體解決方案,在能源、物聯網、交通、工業、金融、網絡通訊、醫療、信息娛樂、安防、環保、政府教育等行業得到廣泛應用。
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