GE智能平臺宣布推出bCOM6-L1200加固6型COM Express模塊。bCOM6-L1200集成了GE對于軍事應用領域加固型解決方案的豐富開發經驗，是OEM的理想選擇，它的主要價值在于為客戶搭建工業或嚴苛環境中所需的應用計算平臺，從而縮短整個設計周期，降低驗證成本。

bCOM6-L1200：沖擊/振動和極端溫度的耐受性能優良

bCOM6-L1200采用COM Express架構，將載卡從處理器中分離，允許單獨升級處理器，既簡單又具成本效益，并能延長子系統的使用壽命。它降低了長期擁有成本，同時確保性能與不斷變化的需求保持同步。

與應用于良性環境中的解決方案有所不同，需要針對性地選擇板載元件，以滿足苛刻條件下的可靠性要求，處理器和內存是焊接在板上的，以保證較大的抗沖擊和抗振性。擴展的機械結構可以更好的保護模塊，并可針對不同環境選用保形涂料，以更好的應對濕氣、粉塵、化學物質和極限溫度等惡劣條件。

bCOM6-L1200也結合了GE熱性能的優化經驗。

bCOM6-L1200提供五個VIA Nano™和VIA Eden™處理器選項，性能介于800MHz和1.2GHz（x2）之間，功耗為3.5W到13.0W，是要求高性能低功耗解決方案的系統集成商的完美選擇。bCOM6-L1200可配置高達8GB的DDR3 SDRAM，可部署在較嚴苛的應用中。

GE能為客戶提供必要的自有載卡配置支持，或承索供應定制式載卡型號。對于尋找獨特、高附加值解決方案的系統集成商來說，能提供極高的靈活性。

“因為其無與倫比的性能、模塊性、靈活性、壽命和投資保護性，COM Express架構適用于各類應用領域，bCOM6-L1200為需要抵御嚴苛環境部署解決方案的客戶帶來了優勢，”GE智能平臺的產品經理Tommy Swigart說道�！皩τ谄谕�在數據中心或辦公環境以外的區域應用COM Express技術的組織來說，bCOM6-L1200能為他們提供較佳解決方案。”

“我們很榮幸GE智能平臺在新的bCOM6-L1200 COM Express模塊中采用了VIA Nano處理器，”威盛電子嵌入式平臺事業部主管吳億盼說道�！癎E獨創的低功耗設計，在嵌入式行業中為應用于較極端環境中的加固解決方案樹立了新的標桿。”

bCOM6-L1200提供一個千兆以太網端口，支持10和100/1000 Mbits/秒的傳輸速率。還提供8個USB 2.0端口和兩個串行ATA接口，可配置RAID 0和1或支持端口倍增。SATA接口可用于SATA II驅動。bCOM6-L1200集成模擬CRT、LVDS和兩個或三個DDI端口，圖形性能卓越。I/O功能由三個PCI Express™ x1或1x 2+ 1x 1通道或是PCI Express x8/x4寬端口I/O提供。x8/x4端口適用于高端圖形和視頻應用。音頻端口和GPIO或SD卡接口相結合，可實現廣泛的多媒體應用。

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