橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，引領全球半導體技術升級的半導體代工廠商 GLOBALFOUNDRIES將采用意法半導體專有的 FD-SOI（Fully Depleted Silicon-on-Insulator，全耗盡絕緣體上硅）技術為意法半導體制造28納米和20納米芯片。當今的消費者對智能手機和平板電腦的期望越來越高，要求既能處理精美的圖片，支持多媒體和高速寬帶上網功能，同時又不能犧牲電池壽命。在設備廠商滿足消費者這些需求的努力中，意法半導體的FD-SOI芯片的量產和上市將起到至關重要的作用。

多媒體融合應用需要性能和能效兼備的半導體技術。隨著芯片外觀尺寸不斷縮小，傳統技術無法使晶體管的性能和電池壽命同時達到較高水準，無法在實現較優性能的同時確保溫度不超過安全限制。解決之道是采用FD-SOI技術，該技術兼備較高性能、低工作功耗（在各種應用中，降低電源功率后還能保持良好的性能）和低待機功耗。

憑借其注重成本效益的平面型FD-SOI技術，意法半導體率先推出了28納米的全耗盡型器件，遙遙領先競爭對手。為FD-SOI貨源提供雙重保障，意法半導體與GLOBALFOUNDRIES簽訂了代工協議，以補充意法半導體位于法國Crolles工廠的產能。28n納米FD-SOI器件目前已商用化，預計于2012年7月前投入原型設計；而 20納米 FD-SOI器件目前處于研發階段，預計2013年第三季度投入原型設計。

意法半導體的FD-SOI技術已被ST-Ericsson用于下一代移動平臺，這項技術將使ST-Ericsson的 NovaThor™平臺具有更高的性能和更低的功耗，在發揮較高性能的時候可降低功耗達35%。

意法半導體計劃向GLOBALFOUNDRIES的其它客戶開放FD-SOI技術，讓他們能夠使用目前較先進的 28納米和20納米技術研發產品。

意法半導體負責數字娛樂事業部前端制造和工藝研發業務副總裁Joel Hartmann表示：“意法半導體和合作伙伴的試驗證明，FD-SOI的性能和功耗遠遠優于傳統技術。FD-SOI是無線設備芯片和平板電腦芯片的較佳選擇，雖然這項技術仍然使用傳統的平面技術，但是能夠提供全耗盡型晶體管的諸多優點，我們與 GLOBALFOUNDRIES的代工協議可為我們的客戶提供更穩定可靠的貨源。”

意法半導體負責設計支持和服務的副總裁Philippe Magarshack進一步表示： “因為沒有MOS歷史效應影響（MOS-history-effect），從28納米塊狀硅（Bulk CMOS）技術向28納米FD-SOI移植軟件庫和物理IP內核很簡單。使用傳統的CAD工具和方法研發FD-SOI數字系統芯片與研發傳統CMOS制造工藝技術完全相同。此外，通過動態優化電路基片（俗稱襯底），FD-SOI還可讓同一芯片具有極高的性能或極低的功耗。較后，FD-SO在低電壓條件下性能出色，能效明顯高于傳統的CMOS技術。”

GLOBALFOUNDRIES的首席技術官Gregg Bartlett表示：“今天的代工協議證明，產業合作對于采用尖端技術提供解決方案至關重要。 我們與意法半導體保持長期的合作關系，合作范圍包括研發、制造，以及SOI技術。我們很高興能夠與意法半導體合作，把下一代SOI技術推入市場，引領移動革命繼續深入發展。”

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GLOBALFOUNDRIES是真正意義上的全球首家提供全方位服務的半導體代工廠。公司創辦于2009年3月，快速發展成為全球規模較大的代工廠之一，為150多家客戶提供結合先進技術和制造工藝的獨特產品。GLOBALFOUNDRIES在新加坡、德國和美國設有經營機構，是業內唯一一家跨三大洲、為全球客戶提供靈活且安全貨源的代工廠。公司擁有三家300mm晶圓廠、五家200mm晶圓廠，提供從主流到尖端的全方位制造工藝。為促進其全球廣泛分布的制造和業務，公司在美國、歐洲和亞洲設立了主要的研發和設計支持中心。GLOBALFOUNDRIES為Advanced Technology Investment Company (ATIC)所持有。更多詳情，請訪問公司網站：http://www.globalfoundries.com

關于意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics；ST）是全球領先的半導體解決方案供應商，為傳感及功率技術和多媒體融合應用領域提供創新的解決方案。從能源管理和節能技術，到數字信任和數據安全，從醫療健身設備，到智能消費電子，從家電、汽車，到辦公設備，從工作到娛樂，意法半導體的微電子器件無所不在，在豐富人們的生活方面發揮著積極、創新的作用。意法半導體代表著科技引領智能生活(life.augmented)的理念。