——Spansion公司和XMC半導體高管解讀雙方深層次戰略合作

在近日于上海舉行的SEMICON China期間，業界爆出了一條重磅新聞——Spansion公司與XMC半導體宣布開展32nm閃存合作，是為雙方在既有65nm與45nm成功合作的基礎上進一步擴大了晶圓合作協議。此前，作為中國晶圓代工業者的武漢新芯（Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing）一直保持低調態度，此次以新創晶圓代工廠姿態現身，并公布了新的企業識別標志與名稱──英文簡稱XMC。

在XMC半導體展臺，Spansion NOR產品營銷副總裁Jackson Huang（左二）和XMC半導體市場與銷售部資深副總經理藍華德博士（左三）接受了記者采訪，介紹了合作的來龍去脈和未來發展前景。

合作是市場需求的推動

Jackson Huang告訴記者，隨著市場上設備互聯性的增加，各種帶有精美圖形和引人入勝的用戶界面的應用日趨豐富，帶來了嵌入式應用中閃存需求的持續攀升。由于這些互聯設備需要密度更高、讀取速度更快、更加具備Spansion質量級別的閃存來確保連貫操作，因此，加大對閃存技術的投資變得十分關鍵。

為此，Spansion公司與XMC開始了進一步的擴大合作，開發和生產Spansion® 32nm NOR閃存。XMC將根據Spansion現有在300mm工藝授權生產65nm和45nm的閃存基礎上，進一步擴大雙方業已成功的合作。Spansion是行業領先的嵌入式市場閃存解決方案創新廠商，而XMC則是中國發展較迅速的NOR閃存和300mm半導體晶圓廠，雙方一拍即合也就是水到渠成的事了。

強強聯手由來已久

Jackson Huang表示，實踐證明，XMC是Spansion的一個實力強大的合作伙伴，是公司生產策略中不可或缺的重要環節。他說：“我們與XMC所簽訂的協議將確保Spansion滿足業界對先進閃存解決方案不斷增長的需求，涵蓋各類不同的嵌入式應用。Spansion尖端的32nm技術與XMC的制造優勢相結合，將會創造更多的創新與高品質的產品，推動我們的嵌入式客戶實現產品差異化。”

早在1998年，Spansion就開始開發MirrorBit電荷捕獲技術，在浮柵技術之外另辟技術升級的蹊徑。在Spansion成功開發出32nm技術后，MirrorBit技術已經演化了七個代際，在維持較高產品品質水平的同時，不斷幫助Spansion拓展在閃存密度與性能方面的領先優勢。

Spansion與XMC的合作始于2008年。XMC提供的晶圓服務與Spansion位于美國德克薩斯州奧斯汀市的旗艦工廠共同成為支持Spansion輕晶圓廠戰略（fab lite manufacturing strategy）的核心。Spansion靈活采用內部的世界級閃存晶圓廠與晶圓廠合作伙伴相結合的模式，創造了一個靈活高效的生產網絡。長久以來，在Spansion公司不斷地對MirrorBit® 產品線進行升級，提高產品性能與價格優勢的進程中，XMC一直都是Spansion取得成功的默默支持的重要伙伴。

藍華德博士表示，Spansion的閃存在全世界電子系統中處于核心的位置。它是全球較大的專門提供閃存解決方案的公司，幾乎所有電子設備中都會用到Spansion閃存產品。在NOR閃存市場上，Spansion已經超過了英特爾公司，增長率超過了去年整個市場的增長率嗎，達到35％。雖然存儲行業的特點是產品差異化程度小，而且競重塑閃存爭主要集中在供求方面，但Spansion的理想是完全重塑閃存業的定義。作為全球較大的專門提供閃存解決方案的公司，Spansion目前提供了市場上較豐富、較全面的閃存產品線。XMC正是看中了Spansion的這些優勢。他介紹，XMC擁有一支國際化的管理團隊，幾乎半數主管都擁有跨國企業經驗，曾任職于英特爾（Intel）、IBM與特許（Chartered）等半導體大廠。他說：“我們非常榮幸地能與Spansion保持合作關系，將產品技術推向更加精細的工藝級別。我們長期的合作關系完好地融合了XMC杰出的制造能力與Spansion領先的閃存產品各自的優勢。”

化身XMC，實現更快發展

此前，產業界對“武漢新芯”這家公司的印象可能總是與中芯國際（SMIC）聯系在一起，但是時過境遷，XMC的高層傾向于撇清那一段記憶。藍華德博士表示，該公司今天“已經脫胎換骨，不再是中芯國際的姊妹公司。”他表示，該公司并不是要以市場上晶圓代工龍頭臺積電（TSMC），或是新秀Globalfoundries等具備先進制程的同業為競爭目標，而是定位為一家“提供主流制程服務”的晶圓代工廠，鎖定“差異化的技術開發，也就是與特定客戶在合作一開始就緊密聯系、了解他們的制程需求，提出定制化的制程方案。

合作前景可期

據介紹，基于Spansion的32nm MirrorBit電荷捕獲技術，由XMC生產的并行和串行NOR產品將在2015年正式面世。近期，Spansion還推出了業界首個采用45nm技術的8Gb NOR閃存，在嵌入式應用的并行和串行閃存產品領域持續領先業界且保持較高的密度和性能。展望整個2013年及未來，Spansion將推出更多45nm NOR閃存產品。

很顯然，Spansion和XMC對彼此的合作關系充滿了信任與信心。本次在32nm工藝上的合作將雙方的合作關系帶向了一個新的高度，雙方將攜手解決困難，在全球獲得更大的成功；而且，在XMC逐漸發展壯大成為業界具備重要影響力的廠商過程中也是一個重要的里程碑。

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