隨著設計師和廠商越來越傾向于設計和生產外形更小、速度更快、性能更高的電子設備，隨之而產生的熱管理的難度也不斷上升。設備空間的不斷減小和操作頻率的不斷增加使設備的溫度也不斷上升，并有可能對設備性能與可靠性造成影響。為幫助電子產品設計師和制造商克服上述難題，道康寧在其成熟的導熱界面材料（TIMs）產品線基礎上推出兩款全新產品：道康寧® TC-5622與TC-5351導熱材料。

道康寧導熱材料業務部新市場業務開發經理Margaret Servinski指出：“在汽車、半導體、功率半導體、LED固態照明、通訊與消費電子應用等幾乎所有的終端市場，提高電子產品的熱管理能力對保持其長期性能和可靠性越來越重要。道康寧推出上述這些新材料，正顯示了道康寧積極開發解決方案、應對行業挑戰，從而幫助客戶實現創新并在競爭中立于不敗之地的堅定決心。”

道康寧TC-5622導熱材料具備良好的熱管理性能和更強的抵御終端應用中硬化或干涸的穩定性。其優化的流變性能使產品配方中無需再使用普通易揮發的溶劑型稀釋劑，從而減少了生產過程對環境造成的影響，提高了產品在加工與設備使用周期中的性能穩定性。道康寧TC-5622導熱材料采用了專有配方填料，使材料具備較高的整體導熱系數和較薄的界面厚度 (BLTs)，從而確保了材料不論在較薄的BLT用途還是散熱要求較高的厚BLT用途中都擁有較低的熱阻。和許多導熱界面材料相比，道康寧TC-5622導熱材料還具有相對較低的比重，因而更節省成本，是集高性能、高穩定性、低成本和使用便捷等諸多優點于一身的獨特材料。

TC-5351導熱材料是道康寧開發的一款新材料，旨在為汽車、功率半導體和高亮度LED照明等重要電子終端市場提供持續高性能的解決方案。它采用高粘度配方和優化的填料技術，非常適用于嚴苛環境下的耐高溫及大間隙厚度用途。它是那些需要在不流出間隙或粘度隨溫度上升而改變的情況下實現散熱的垂直應用的理想選擇。

如今，電子行業在熱管理方面面臨著越來越嚴峻的挑戰。道康寧的導熱材料正是為應對這些難題而專門開發的。道康寧不僅提供范圍廣闊的領先導熱材料產品線，還提供完整的高性能導熱粘合劑、縫隙填充材料和凝膠產品線，以滿足關鍵的行業需求。欲詳細了解道康寧用于熱管理和其他應用的有機硅技術，請訪問網站dowcorning.com/electronics 。

道康寧公司(www.dowcorning.com.cn)提供增強性能的解決方案，滿足全球25,000多家客戶的不同需求。作為有機硅，硅基技術和創新領域的全球領導者，道康寧公司通過Dow Corning® (道康寧)與XIAMETER®品牌提供7,000多種產品和服務。道康寧公司是一家由陶氏化學公司和康寧公司均等持股的合資公司。道康寧公司一半以上的銷售額來自美國以外地區。道康寧公司在全球的運營都遵循美國化學委員會的責任關懷®計劃。責任關懷®是為推進和保證化學產品和流程及工藝的安全管理而制訂的一套嚴格標準。