推動(dòng)藍(lán)牙®通信應(yīng)用

東芝公司(Toshiba Corporation)(TOKYO:6502)今天宣布“TC35661SBG-700”開始樣品出貨，這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動(dòng)傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍(lán)牙®集成電路(Bluetooth® IC)。

新集成電路集成了用于下載用戶自定義程序的可重寫存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)在電可擦可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)中。這使得無需外部微控制器即可實(shí)現(xiàn)定制。該集成電路憑借其低成本和印刷電路板(PCB)面積的縮小，推進(jìn)了藍(lán)牙®通信在沒有無線功能的小型應(yīng)用程序中的應(yīng)用。

這一集成電路集成廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備中的藍(lán)牙®串行端口配置文件(SPP)，推動(dòng)了藍(lán)牙®兼容應(yīng)用程序的開發(fā)。

應(yīng)用

通用無線數(shù)據(jù)通信，如遠(yuǎn)程控制、傳感器設(shè)備、玩具；醫(yī)療設(shè)備；和智能手機(jī)配件。

*藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)持有注冊(cè)商標(biāo)。東芝獲得授權(quán)使用。