將在2013年國際超級計算大會上推出全新的2節點 4U FatTwin(TM)，支持12個英特爾至強 Phi(TM)協處理器和全新的搭載 12Gb/s SAS 3.0 和 NVMe 的 TwinPro(TM)平臺

安裝于 42U 機架上的超高密度 FatTwin 服務器擁有高達每秒144萬億次的并行處理能力，實現了較大的輸入/輸出

高性能、高能效服務器、存儲技術和綠色計算領域的全球領導企業美超微電腦股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI) 本周將在科羅拉多州丹佛的2013年國際超級計算大會（Supercomputing 2013，簡稱 SC13）上展示其較新的高性能計算 (HPC) 解決方案。此次展示活動的亮點是美超微創新的高密度節能 Twin（雙子星）架構以及新推出的 4U FatTwin 平臺。該平臺具有兩個超高性能計算節點，每個節點均支持雙英特爾 (Intel®) 至強 (Xeon®) E5-2600 v2 “Ivy Bridge”處理器（高達 130W 熱設計功耗 (TDP)）和較多六個基于英特爾集成眾核 (MIC) 的英特爾至強 Phi™ 協處理器。其他 首次亮相的產品還包括美超微全新的 2U TwinPro™、TwinPro 2 ™ SuperServer（超級處理器）以及第二代 Twin（雙子星）架構。該架構擁有更大的內存容量（多達16個雙列直插式存儲模塊 (DIMM) 插槽）、支持 12Gb/s SAS 3.0 服務器、經過 NVMe 優化的 PCI-E SSD 接口、更多的 PCI-E 擴展插槽、可以實現較大輸入/輸出的 10Gb 以太網接口和板上 QDR/FDR InfiniBand，2U TwinPro 內的每個節點均支持完整的雙寬度至強 Phi 協處理器。美超微還將著重推介 4U 4節點 FatTwin SuperServer，該服務器較多可支持三個英特爾至強 Phi 5110P 協處理器和雙英特爾至強 E5-2600 v2 處理器。這個平臺由 Atipa Technologies 配置和部署，可支持美國能源部 (DOE) 的環境分子科學實驗室 (EMSL) 的超級計算機。美國能源部太平洋西北國家實驗室 (PNNL) 范圍內的 EMSL HPCS-4A 由帶有1,440個計算節點的42個 42U 機架群和2,880個英特爾®至強 Phi™ 協處理器組成，處理速度可達到3.38千萬億次浮點運算的理論峰值，可用存儲為2.7千兆字節。HPCS-4A 有望躋身世界上速度較快的超級計算機二十強之列。

（圖片：http://photos.prnewswire.com/prnh/20131118/AQ18485）

另外該公司還將展示其他基于 MIC 的 1U、2U、3U、4U SuperServer、FatTwin™、SuperBlade®、MicroBlade、MicroCloud、超高速 (Hyper-Speed) 和4路系統，以及 美超微服務器 Building Block Solutions® 的基礎--單/雙/多處理器 (UP/DP/MP) 主板。搭載 LSI 3008 控制器的高帶寬 12Gb/s 存儲服務器和 4U 72個熱插拔硬盤托架雙面存儲服務器與英特爾高速緩存加速軟件 (CAS) 配合使用帶來了較佳的輸入/輸出性能，大大提高了運行于專用服務器或虛擬機 (VM) 上的數據密集型高性能計算應用程序的性能。完整的機架、網絡和服務器管理軟件解決方案完善了端到端服務器、網絡和存儲解決方案，后者通過配置和優化可以用于任何規模的超級計算機的部署。

美超微總裁兼首席執行官梁見后 (Charles Liang) 說：“高性能計算密度、節能技術和較高可靠性構成了美超微的 Twin 架構的獨特組合，因而能讓許多超級計算機的部署在能耗、成本和空間上實現較大的節省。事實上，我們為了打造完美的 Twin 服務器技術在設計上付出了巨大的努力，現在終于拿出了一系列無與倫比的服務器解決方案，經過優化可用于現實中任何規模的應用。利用我們全新的 4U 2節點 FatTwin（每個節點搭配雙至強中央處理器和六個至強 Phi 協處理器），科學、研究和工程項目可以在較大化預算、資源和空間利用率的同時讓項目更有成效，并提高項目交付速度。”

英特爾技術計算集團副總裁兼總經理 Rajeeb Hazra 說：“這個行業正在從異構計算實驗邁向更有效的新異構性，后者結合了異構硬件的優點，同時仍在使用與 CPU 和協處理器相同的普通而標準的編程模型。隨著美超微等解決方案供應商將高性能的英特爾至強處理器 E5-2600 v2 和 Intel 至強 Phi 協處理器整合到高密度、可擴展服務器解決方案中，業界擁有了可以開啟新異構時代的理想的配對技術。有了共同的英特爾架構作為基礎，我們能為開發者創造一個適合快速部署其程序的環境，該環境擁有企業級穩定性和可靠性，可用于要求較為苛刻、以達成任務為目的的計算密集型應用。”

美超微本周將在2013年國際超級計算大會上展示的針對高性能計算優化的全新超級計算解決方案包括：

• 4U 12x Xeon Phi FatTwin™(SYS-F647G2-FT+)–該系統具有兩個節點，每個節點均配備6個英特爾至強 Phi 協處理器，擁有前端輸入/輸出，冗余白金級高效電源和熱插拔散熱風扇。每個節點支持雙英特爾®至強® E5-2600 V2 （高達 130W 熱設計功耗）處理器，16個 DDR3 Reg. ECC DIMM、板上有10Gb 以太網接口和8個2.5英寸熱插拔 SAS/SATA/SSD 托架。
• 2U TwinPro™ (SYS-2027PR-DTR)/TwinPro2™ (SYS-2027PR-HTR)–美超微將其 2U Twin 架構的性能、靈活性和可擴展性提升到了新的水平，該架構擁有高效2節點 TwinPro 和高密度4節點 TwinPro 2 。每個節點支持雙英特爾®至強® E5-2600 v2 處理器。2節點 2U TwinPro 可容納英特爾至強 Phi™ 協處理器，每個節點支持兩個額外的擴展卡槽。為了實現較大的輸入/輸出，這些系統擁有更大內存、多達16個 DIMM 插槽、12Gb/s SAS 3.0 服務器、經過 NVMe 優化的 PCI-E SSD 接口，額外的 PCI-E 擴展插槽、10Gb 以太網接口和板上 QDR/FDR InfiniBand。

端到端可擴展計算解決方案包括：

• 1U SuperServer® (SYS-1027GR-TRT2)–支持3個英特爾至強 Phi™ 協處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器（高達 130W 熱設計功耗）。
• 2U SuperServer® (SYS-2027GR-TRFH)–支持6個英特爾至強 Phi™ 協處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器（高達 130W 熱設計功耗）。
• 3U SuperServer® (SYS-6037R-72RFT+)–支持雙英特爾至強 Phi™ 協處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器（高達 135W 熱設計功耗）。
• SuperBlade® (SBI-7127RG-E) –每個刀片服務器支持雙英特爾至強 Phi™ 協處理器、雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器。7U SuperBlade® 機柜內含有10個刀片服務器，高密度排列著120個英特爾®至強 Phi™ 協處理器，每個 42U 機架內有120個 CPU。
• MicroBlade –它是 6U 強大而靈活的微服務器平臺，擁有28個熱插拔微刀片，可支持112個英特爾®凌動™ (Atom™) 處理器 C2000 或28個英特爾至強處理器 E5-2600 v2 /56個 E5-1600 v2 系列配置，每個節點為支持高性能應用配備了兩個 HDD（機械硬盤）/SSD（固態硬盤）。
• MicroCloud – 3U 平臺，配置分別有12個節點 (SYS-5038ML-H12TRF)、8個節點 (SYS-5038ML-H8TRF) 和即將推出的24個節點 (SYS-5038ML-H24TRF )，支持獨立熱插拔節點、英特爾®至強®處理器 E3-1200 V3、32GB 內存、多達兩個3.5英寸或可選的4個2.5英寸 HDD和 MicroLP 擴展。
• 4U 4-路（四核 CPU ）SuperServer® (SYS-4048B-TRFT) – 四核英特爾®至強處理器、96個 DIMMs DDR3 Reg. ECC 1600MHz（高達 6TB）、11個 PCI-E 3.0 插槽，兩個 10Gb 局域網接口，多達48個熱插拔2.5英寸 HDD/SSD 托架。
• 4U/塔式超級工作站 (Tower SuperWorkstation) (SYS-7047GR-TRF/-TPRF) –擁有較高的性能和可擴展性，支持多達4個英特爾至強 Phi™ 協處理器和雙英特爾®至強® E5-2600 v2 系列處理器。
• 2U 超高速服務器SYS-6027AX-TRF-HFT3 / -72RF-HFT3) –適用于低延遲應用的高度優化的解決方案，對固件和硬件進行了特殊的修改，支持加速的雙英特爾至強處理器 E5 - 2687W V2 的 CPU。
• 2U SAS3 12Gb/s 超級存儲 (SuperStorage) 服務器 (SSG-2027R-AR24NV)– 24個帶有直接連接背板的熱插拔2.5英寸 SAS3 (12Gb/s)/SATA3 HDD/SSD 托架。IT 模式內的三個 LSI 3008 SAS3 控制器的處理速度高達12Gb/s、支持雙英特爾®至強®處理器 E5-2600 v2 和 NVDIMM 技術。
• 4U Double-Sided Storage®（雙面存儲）(SSG-6047R-E1R72L) –72個熱插拔3.5英寸 HDD/SSD 托架和兩個2.5英寸 HDD/SSD 托架，支持雙英特爾®至強®處理器 E5-2600 v2，16個 DIMM 內有多達 1TB ECC DDR3。
• 單處理器 (UP)、雙處理器 (DP) 和四路多處理器 (MP ) 主板
• 完整的機架、網絡和服務器管理解決方案–14U 和 42U 的SuperRack® 機柜、10/1Gb 以太網架頂式網絡交換機、Supermicro 服務器管理程序和完整的集成服務。

欲體驗美超微全部高性能計算解決方案，請于本周前往2013年國際超級計算大會的3132號展位，該大會將于11月18-22日在科羅拉多州丹佛的科羅拉多會展中心 (Colorado Convention Center) 召開。

美超微的解決方案還將在其合作伙伴的展位展出，具體展位信息如下：

• Fusion-io （3709號展位）：高性能 PCI-E 存儲
• 日立（1710號展位）：SAS3 12Gb/s 存儲解決方案
• 英特爾（2701號展位）：42U SuperRack、FatTwin 150節點 w/50x 至強 Phi 7120P、至強處理器 E5 -2697 v2
• LSI（3616號展位）：SAS3 12Gb/s 存儲解決方案

欲了解更多產品信息，請訪問 http://www.supermicro.com 。

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