【中國，2014年3月4日】——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布GCT半導體公司獲授權采用Cadence®   Tensilica® ConnX BBE16 數字信號處理 (DSP)核用于其針對移動應用的下一代芯片組。Tensilica DSP核以微小和極低功耗提供高吞吐量的計算能力，再加上其豐富的DSP核路線圖可滿足未來設備計算的需求。

 “使用可編程實現4G和多標準基帶調制解調器功能可加快上市時間，”GCT半導體公司銷售與營銷副總裁Alex Sum表示。“我們很高興與Cadence合作進一步推進我們的LTE芯片組。使用Tensilica ConnX BBE16 DSP核可使芯片制造商開發出滿足成本和功耗要求的產品。同時還有助于緊密地集成現有硬件模塊和通過軟件靈活地調整調制解調器。”

Tensilica ConnX BBE16 DSP核是個非常高效的16-MAC（乘法累加）DSP核，可基于OFDM的無線通信調制解調器優化。它完全可用C語言編程，避免其它DSP匯編編碼的麻煩，從而使軟件開發和維護更容易。

有關Tensilica ConnX BBE16 DSP的更多信息，可訪問

http://ip.cadence.com/ipportfolio/tensilica-ip/comms-dsp.

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