新款CW 1250 W和600 W塑封產品面向工業應用，提供市場領先的熱性能

2015年2月19日，德克薩斯州奧斯汀訊－射頻（RF）功率晶體管領域的全球領導者飛思卡爾半導體(NYSE:FSL)日前推出了業界較高射頻功率的塑封晶體管。新款MRFE6VP61K25N提供的功率超過1250 W CW，而新款MRFE6VP6600N提供的功率超過600W。

飛思卡爾的塑料封裝與大體積的焊接工藝兼容，支持嚴苛的尺寸公差，與陶瓷封裝的晶體管相比，其熱阻減少了30%。

這種熱阻，結合新產品的高效和增益，可以通過提高性能和減少冷卻材料的使用，降低系統成本。 新產品為工業和廣播應用提供理想的功率晶體管，這些應用包括CO₂激光器、等離子體設備、MRI放大器和粒子加速器，以及FM和VHF廣播發射機。

飛思卡爾高級副總裁兼射頻業務部總經理Paul Hart表示：“這些新產品繼續保持了飛思卡爾為工業領域提供關鍵射頻創新的驕人業績。 新產品保留了塑封的優勢，卻沒有降低射頻性能，這是一次重大飛躍，我們的客戶可采用它開發終端產品，在競爭激烈的工業市場中脫穎而出并贏得競爭。”

除了這些超高性能的新器件外，飛思卡爾還提供一系列極其耐用的晶體管，可在從1至600 MHz的惡劣工業環境中蓬勃發展。 根據當前的介紹，飛思卡爾的工業產品組合現在包括5個陶瓷封裝部件和5個塑封部件，可滿足從25 W至1250 W的功率需求。

供貨情況

MRFE6VP61K25N現在已批量生產，而MRFE6VP6600N處于采樣階段，預計4月會投入生產。 如需了解更多的產品信息，請與飛思卡爾銷售和授權分銷商聯系。

如需了解支持工具的詳細信息，包括參考電路和仿真模型，請訪問http://www.freescale.com/webapp/sps/site/prod_summary.jsp?code=MRFE6VP61K25N

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