中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯交所股票代碼：981），中國內地規模較大、技術較先進的集成電路晶圓代工企業，與芯視達系統公司（Cista），一家專注于研發設計 CMOS 圖像傳感器及系統級芯片的無晶圓廠半導體公司，今日聯合宣布兩款背照式 CMOS 圖像傳感器（CIS-BSI）產品實現量產。這兩款產品包括單位像素為1.75微米的130萬像素圖像傳感器和單位像素為1.4微米的800萬像素圖像傳感器，其制造均基于中芯國際獨立研發的0.13微米 BSI 技術平臺。這是中芯國際首次投產 BSI 產品。

背照式（BSI）CMOS 圖像傳感器是一種數字圖像傳感器，使用特殊結構增加捕捉到的光量，從而提升在低亮度狀態下的圖像品質。中芯國際自主開發的0.13微米 CIS-BSI 技術平臺能夠提供可與業內先進技術相媲美的良好性能。基于一種低漏電工藝，它僅僅使用三個鋁金屬層以降低成本，并可支持800萬像素 CMOS 圖像傳感器的單位像素大小降低到1.4微米。中芯國際還提供包括 CIS 晶圓制造，彩色濾光片和微鏡頭制造，硅通孔芯片級封裝（TSV-CSP）及測試在內的全面的一站式服務，幫助客戶縮短供應鏈，加速產品周期，降低成本。

“通過與芯視達的密切合作，BSI 技術成功進入生產階段，對此我們感到十分高興。” 中芯國際技術研發執行副總裁李序武博士表示，“這兩款 CIS 產品所表現出的優良性能證明我們已經擁有完備的0.13微米 BSI 技術平臺。中芯國際還將繼續開發單位像素為1.1微米的1,300萬像素 BSI 和3D 堆疊 BSI，以滿足高端應用需求。通過這些新產品的開發，我們希望為客戶提供更具價格競爭力的高品質 CIS 產品。”

“很高興成為中芯國際的合作伙伴，并推出 BSI 圖像傳感器，”芯視達首席執行官杜崢表示，“此次合作促使我們在實現整合國內產業資源以及自主開發 CMOS 圖像傳感器產品的目標上更進一步。未來我們期望推出更多的設計產品，應用于更廣的范圍，例如消費電子、通訊、醫療設備、汽車工業、自動化及其他應用。”

關于芯視達

Cista 系統公司，一家成立于開曼群島，擁有先進的數字成像解決方案的設計開發公司。其領先的 CMOS 成像技術提供卓越的圖像質量及 SOC 影像解決方案，產品適用于當今各種消費類電子產品，如手機、 筆記本、 平板電腦和數碼相機和攝像機。