在要求高速數據生成和采集的市場中，性能是關鍵。為了讓模數轉換器 (ADC)、數模轉換器 (DAC) 以及模擬前端 (AFE) 實現更簡易的直接連接，德州儀器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系統 (SoC) 解決方案，為行業帶來更多選擇。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口標準，讓總體電路板封裝尺寸實現了高達66%的縮減。該集成也可幫助航空電子、防御系統、醫療以及測試與測量等市場領域的用戶開發出具有更高性能同時能耗減少高達50% 的產品。此外，開發人員還可從TI數字信號處理器 (DSP)的可編程性與多個高速ADC、DAC和AFE的預驗證中受益。憑借多核軟件開發套件 (MCSDK) 與射頻軟件開發套件 (RFSDK)， 66AK2L06 SoC進一步實現了TI的系統級解決方案，從而加快了產品上市的進程。

嵌入式SoC與系統集成的突破

66AK2L06 SoC集成的數字前端 (DFE) 、數字上和下變頻轉換器 (DDUC) 以及JESD204B接口拓展了TI高度集成和可擴展的KeyStone多核架構，同時減少了系統成本和功率。除了軟件可編程性，TI業界領先的DSP和ARM® Cortex® 處理器集成所提供的性能比市場上現行的解決方案高出兩倍。此外，4個TMS320C66x DSP內核還可幫助客戶通過浮點運算進行靈活編程，其中每個內核均可提供高達1.2GHz的信號處理能力。為了執行復數控制代碼處理，雙路ARM Cortex-A15 MPCoreTM處理器可提供高達1.2GHz的處理能力，并且能夠實現對I/O的無延遲實時直接訪問。

MBDA的代表表示：“TI基于KeyStone的66AK2L06 SoC擁有自適應功率技術，可以為我們的應用在功率受限以及嚴苛環境的情況下提供較佳的集成處理能力”。

所有DSP內核均可訪問快速傅里葉變換協處理器 (FFTC) 模塊，旨在加快雷達系統等應用中所需要的FFT和IFFT計算。此外，主要用于處理以太網數據包的硬件加速器網絡協處理器 (NETCP)具有4個千兆以太網 (GbE) 模塊，用于發送和接收來自IEEE 802.3兼容網絡的數據包，同時其還配備了一個執行頭文件匹配和數據包修改操作的數據包加速器 (PA)以及一個用來加密和解密數據包的安全加速器 (SA)。

通過集成實現了節能和可編程性

功耗降低50%，封裝減小66%

與需要冷卻功能的同類器件相比，自適應功率技術將66AK2L06的功率降低了50%。由于集成了寬頻帶采樣率轉換以及多達48通道的數字濾波，66AK2L06避免了額外器件的需要，從而將板級空間減少了66%。

軟件可編程性將開發速度提升3倍

SoC功能強大、可配置且可編程，相較于現場可編程門陣列 (FPGA) 或現行的同類解決方案，客戶可以將開發速度提升3倍。憑借66AK2L06 SoC，開發人員在通過軟件部署后能夠快速改變DFE配置，同時將多個配置存儲在DDR或閃存存儲器中，以實現動態切換。集成的DFE和JESD204B接口可以幫助用戶在幾天內通過軟件可編程性更改濾波器以實現優化，而FPGA則往往需要數周的時間。

同時，增強的性能、更低的功率和更小的板級尺寸將總體系統成本減少了50%。

集成的JESD204B可簡化數字數據接口

JESD204B是一款高效、符合行業標準的串行通信鏈路，它可以簡化測試和測量、醫療、防御系統和航空電子等高速應用中數據轉換器與處理器之間的數字數據接口。除了66AK2L06 SoC，TI的JESD204B產品組合還包括12位的4GSPS ADC12J4000、 16位的250MSPS ADS42JB69、 16位的2.5GSPS DAC38J84等高速ADC以及類似LMK04828時鐘抖動消除器等計時產品。

提供具有上市時間優勢的完整系統解決方案

為了確保用戶配備有將完整的系統解決方案推向高速數據生成和采集市場的正確工具、軟件和技術支持，TI 66AK2L06 SoC 支持軟件可編程，從而使制造商能夠生產出差異化的產品，并且適應不斷變化的市場需求。利用TI基于KeyStone的MCSDK和RFSDK，66AK2L06 SoC可提供開箱即用的解決方案，以幫助開發人員加快上市時間。TI的開發工具和運行時軟件支持讓多核ARM平臺的遷移和開發比以往更加簡單。MCSDK可提供對開源LinuxTM以及TI ARM內核SYS/BIOSTM操作系統的支持。評估模塊 (EVM) 將與包含預載入示例項目的MCSDK和RFSDK一同上市。MCSDK和RFSDK將與XEVMK2LX EVM一同出貨。此外，TI Designs可幫助目前使用FPGA的客戶將數據轉換器連接至信號處理器，從而減少直接JESD204B互連的成本，同時板級生態系統還可提供其它資源，以幫助客戶進行硬件、軟件和新功能的開發。

供貨

TI 66AK2L06現已可提供樣片。2015年第3季度將開始完全批量供貨。