在上海慕尼黑電子展會上，世界排名第一的MEMS傳感器供應商Bosch Sensortec面向各種應用展示了創新的MEMS傳感器、執行器和解決方案。Bosch Sensortec 發布了BHI160和BHA250兩款集成MCU的智能傳感器產品。公司亞太區總裁Leopold Beer表示，通過由BHI160或BHA250來分擔應用處理器上的傳感器融合運算，以及通過傳感器本地緩沖傳感數據的方式，可以保證主應用處理器不會僅因為傳感器數據的處理而被喚醒。這必將顯著降低系統功耗并增加待機時間——這為手機生產商實現了一項主要競爭優勢。

Leopold Beer在采訪時表示，如今的智能手機仰賴永不斷訊傳感器來實現健身跟蹤、計步、室內導航和手勢識別等應用，而推動 MEMS 傳感器創新的動力來自于物聯網（IOT）、消費電子和汽車應用。

他介紹，當今先進的 CE 產品組合主要是慣性、地磁、環境、智能傳感器、麥克風。

BHI160和BHA250堪稱較低功耗集成式智能傳感器之典范，是為Android智能手機定制的更低功耗、更小尺寸、更高智能的傳感器產品。支持多種傳感器集線器解決方案。

BHI160和BHA250分別集成了Bosch Sensortec的數據信號處理模塊(Fuser Core)與頂級的6軸慣性測量單元（IMU）傳感器和3軸加速度傳感器。BHI160和BHA250專為Android智能手機應用而設計——在設備中完全實現Android 5.0（Lollipop）的傳感器規范，由此為運動傳感與傳感器數據處理提供靈活的低功耗解決方案。此外，該兩款全新產品還可通過內置功能軟件更新的方式定制或升級整個傳感器的功能規格，以支持未來的Android版本。BHI160是業界功耗較低的解決方案，與Android 5.0完全兼容，其內置加速度傳感器、陀螺儀及Fuser Core數字信號處理器總電耗低于1.55mA并可與外置磁力計實現極致9軸融合解決方案。

Leopold Beer說，在現代智能手機中，傳感器是關鍵的模塊。例如在運動傳感應用中，傳感器大部分時間甚至所有時間均處于連線狀態。該兩款產品通過自身的傳感器數據融合能力，實現手機產品在待機時間方面的超越。這兩款集成MCU的智能傳感器產品是完整的Turnkey解決方案，大幅度減少傳感器應用整合的工作量和投資，為客戶縮短產品上市時間。

Fuser Core是超低功耗32位微控制器，專為Bosch Sensortec的傳感器融合和運動識別算法優化定制。與標準微控制器相比，其耗電顯著降低，與Cortex M0相比省電較高達95％，與以Cortex M4為基礎的設備相比省電較高達90％。

BHI160集成了MCU及6軸慣性測量單元（IMU），包括一個3軸陀螺儀和3軸加速度計，而BHA250則集成了MCU與3軸加速度傳感器。這給客戶更多選擇，并決定是否采用集成式陀螺儀。

BHI160采用3.0×3.0×0.95立方毫米LGA封裝，而BHA250則采用2.2×2.2×0.95立方毫米LGA封裝。封裝尺寸均屬業界領先。與外置MCU的解決方案相比，更節省PCB空間和成本。兩款全新設備可與Bosch Sensortec的純傳感器產品管腳兼容，方便客戶產品定位和靈活切換。據透露，特定客戶將于2015年第二季度獲得樣品。

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