日前，德州儀器（TI）宣布推出其處理器平臺(tái)中性能較高的器件——Sitara™ AM57x處理器系列，旨在為開發(fā)人員提供集高級(jí)集成、可擴(kuò)展性和外設(shè)于一體的芯片。Sitara AM57x處理器采用針對(duì)高性能處理和高級(jí)操作系統(tǒng) (HLOS) 運(yùn)行的ARM® Cortex®-A15作為內(nèi)核，憑借其獨(dú)特的異構(gòu)架構(gòu)，該器件適用于多種嵌入式和工業(yè)應(yīng)用。此外，Sitara AM57x處理器還集成了用于分析和實(shí)時(shí)計(jì)算的C66x數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）、可編程實(shí)時(shí)單元（PRU）、用于實(shí)現(xiàn)控制功能的ARM Cortex-M4內(nèi)核以及用于高級(jí)用戶界面和多媒體應(yīng)用的視頻與圖形加速器，這些配置的集成使AM57x處理器在同類產(chǎn)品中脫穎而出。

 

全新的Sitara AM57x系列處理器在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了高性能和集成性兩大關(guān)鍵要素。因此，該處理器可為開發(fā)人員提供獨(dú)一無二的性能。相較于四核ARM Cortex-A9處理器，其性能提高了40％，而相較于目前嵌入式產(chǎn)品市場(chǎng)中標(biāo)準(zhǔn)雙核ARM Cortex-A9處理器，其性能提高了280％。

 

Sitara AM57x處理器的高級(jí)集成能力：

 

Sitara AM57x處理器可提供業(yè)界較先進(jìn)的計(jì)算、實(shí)時(shí)控制、連接和多媒體功能集成，幫助開發(fā)人員簡(jiǎn)化他們的設(shè)計(jì)，僅用單個(gè)芯片即可實(shí)現(xiàn)多芯片的各種功能。這種集成是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）、工廠自動(dòng)化、機(jī)器視覺、嵌入式計(jì)算、人機(jī)界面（HMI）、機(jī)器人、醫(yī)療成像和航空電子設(shè)備等應(yīng)用的理想選擇。

 

·計(jì)算：兩種不同類型計(jì)算內(nèi)核的獨(dú)特結(jié)合可讓開發(fā)人員實(shí)現(xiàn)較大化受益，其中每個(gè)計(jì)算內(nèi)核都擁有多達(dá)兩個(gè)的ARM Cortex-A15內(nèi)核與C66x DSP，用于執(zhí)行不同的任務(wù)。多核架構(gòu)可將任務(wù)分配給適當(dāng)?shù)膬?nèi)核以實(shí)現(xiàn)靈活性，同時(shí)還能提供系統(tǒng)集成和較佳的性能，而這一切都能在一個(gè)芯片上實(shí)現(xiàn)。

 

·控制：除高性能內(nèi)核外，AM57x處理器還包括兩個(gè)ARM Cortex-M4內(nèi)核與四個(gè)PRU，為開發(fā)人員提供如控制電機(jī)或監(jiān)控傳感器等工業(yè)應(yīng)用所必需的低時(shí)延和實(shí)時(shí)控制功能。

 

·連接：該處理器配備了工業(yè)通信子系統(tǒng)（ICSS），可支持實(shí)時(shí)現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議和其它工業(yè)通信，同時(shí)其借助如PCIe、SATA、千兆以太網(wǎng)和USB3.0等集成的高速外設(shè)實(shí)現(xiàn)了分支系統(tǒng)的靈活性。這些強(qiáng)大的特性與高性能ARM Cortex-A15內(nèi)核及DSP相得益彰，使AM57x處理器能夠更快地發(fā)送和接收數(shù)據(jù)。

 

·多媒體：該器件集成了兩個(gè)適用于高級(jí)圖形用戶界面的SGX5443-D和一個(gè)GC320 2-D圖形加速器，同時(shí)還配備了一個(gè)適用于高清視頻回放的1080p60視頻加速器和多顯示器支持以及用于記錄、拍照或讀取條形碼的多路攝像頭輸入。

 

AM57x處理器由TI電源管理IC TPS659037驅(qū)動(dòng)。此外，AM57x EVM還包含了一個(gè)可插入TI WiLink™ 8模塊的連接器，以實(shí)現(xiàn)Wi-Fi®和Bluetooth®的連接。

 

借助完全可擴(kuò)展的軟件經(jīng)驗(yàn)打造定制化解決方案

 

憑借引腳兼容的AM57x處理器系列和全新的處理器SDK，TI正在重新定義可擴(kuò)展性，為用戶帶來TI Sitara與DSP處理器產(chǎn)品組合的首次可擴(kuò)展軟件體驗(yàn)。該處理器系列可提供從低端到高端的不同選項(xiàng)（AM335x、AM437x和AM57x系列），憑借通用的代碼庫，開發(fā)人員無需重新了解軟件平臺(tái)。處理器SDK提供了一個(gè)統(tǒng)一的軟件平臺(tái)，適合于使用主線長期穩(wěn)定型（LTS）Linux®內(nèi)核（RT-Linux）、Linaro™工具鏈和Yocto Project™兼容文件系統(tǒng)等擁有一致性軟件基礎(chǔ)的TI處理器產(chǎn)品組合。它為開發(fā)人員提供了始終如一的用戶體驗(yàn)，無需進(jìn)行軟件資源的再投資。為了實(shí)現(xiàn)較佳的實(shí)時(shí)性能，TI還提供TI-RTOS支持。此外，通過Khronos OpenCL™等編程框架，用戶還可從簡(jiǎn)化的開發(fā)過程中受益。Khronos OpenCL™可幫助開發(fā)人員直接利用DSP，無需任何與DSP相關(guān)的專業(yè)知識(shí)。

 

龐大的開發(fā)與支持生態(tài)系統(tǒng)

 

TI已與BeagleBoard.org聯(lián)袂合作，通過Sitara AM5728處理器驅(qū)動(dòng)全新的BeagleBoard-X15，并提供訪問大型開源硬件開發(fā)者社區(qū)的許可。來自TI Design Network成員的其他第三方解決方案可為客戶提供業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的硬件模塊和功能強(qiáng)大的軟件產(chǎn)品，例如硬件加速的視頻編解碼器等。開發(fā)人員還可從靈活的操作系統(tǒng)以及廣泛的產(chǎn)品需求解決方案中直接受益，例如Adeneo Embedded公司提供的Windows Embedded Compact 2013和Android™5.0以及Mentor Embedded公司、Green Hills公司、QNX公司和Wind River公司所提供的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）。此外，Ittiam公司、PHYTEC公司、D3 Engineering公司、CompuLab公司、DAB-Embedded公司和Z3 Technology公司所提供的預(yù)建硬件模塊還能進(jìn)一步為客戶縮短開發(fā)周期。

 

供貨情況

 

Sitara AM57x處理器的樣片現(xiàn)已可通過TI獲取。AM57x 評(píng)估模塊（TMDXEVM5728）可在TI Store或通過授權(quán)的分銷商處購買。歡迎聯(lián)系TI的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴以評(píng)估其基于Sitara AM57x的解決方案。其它的Sitara AM57x TI Designs參考設(shè)計(jì)現(xiàn)在也已上市。

 

商標(biāo)

 

Sitara和TI E2E是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)和注冊(cè)商標(biāo)均歸其各自所有者專屬。