2015年11月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，大聯(lián)大友尚集團旗下富威推出基于Invensense IDG-2030(U)的智能手機OIS模塊解決方案。Invensense IDG-2030(U)為較新一代二軸陀螺儀器件，是專門為了滿足智能手機對拍照需求而設(shè)計的，其可提供光學(xué)防抖功能并增加照片清晰度。

 

手機相機模塊已成為現(xiàn)在手機必備的功能之一，且已演變到超越5 Mega Pixel(MP)的高分辨率與高影像質(zhì)量，未來將向超過8MP的更高質(zhì)量發(fā)展。對高分辨率的青睞，延伸出市場對光學(xué)防手抖功能的需求，以防止低光線下的手抖（hand jitter）與各種光線下的攝影抖動（video jitter）所導(dǎo)致影像扭曲的現(xiàn)象產(chǎn)生。相機模塊整合與執(zhí)行器微定位技術(shù)（actuator technology）的發(fā)展，搭配Invensense小尺寸、高效能的陀螺儀，讓移動便攜設(shè)備上的相機模塊能夠直接擁有OIS功能，提供不輸DSC的影像質(zhì)量。

 

圖示1-大聯(lián)大友尚集團旗下富威代理的Invensense IDG-2030(U)的產(chǎn)品照片

 

大聯(lián)大友尚集團旗下富威代理的Invensense的IDG-2030(U)為目前市場的較小尺寸（2.3*2.3*0.65），可整合至較薄、較緊湊的模塊中，并支持超音波水洗, 大大提高模塊廠良率，是較適合整合至未來智能手機內(nèi)的產(chǎn)品。Invensense單一結(jié)構(gòu)陀螺儀設(shè)計，含單一驅(qū)動頻率（single drive frequency）、高敏感度、高軸間隔絕、低相位延遲、低噪聲、迅速的20MHz SPI接口，使Invensense的解決方案，可滿足目前與下一代智能手機相機模塊對OIS的需求。

 

圖示2-大聯(lián)大友尚集團旗下富威代理的Invensense IDG-2030(U)的應(yīng)用框圖

 

產(chǎn)品應(yīng)用

• Optical Image Stabilization for Digital Still Camera and Video Cameras

• Electronic Image Stabilization for video jitter compensation

 

產(chǎn)品特性

1. Sensors

• Monolithic angular rate sensor (gyros) integrated circuit

• Available in XY (IDG-2030) versions

• Digital-output temperature sensor

• External sync signal connected to the FSYNC pin supports image, video and GPS synchronization

• Factory calibrated scale factor

• High cross-axis isolation via proprietary MEMS design

• 10,000g shock tolerant

 

2. Digital Output

• Fast Mode (400kHz) I2C serial interface

• 1 MHz SPI serial interface for full read/write capability

• 20 MHz SPI to read gyro sensor & temp sensor data

• 16-bit ADCs for digitizing sensor outputs

• User-programmable full-scale-range of ±31.25°/sec, ±62.5°/sec, ±125°/sec and ±250°/sec

 

3. Data Processing

• The total data set obtained by the device includes gyroscope data, temperature data, and the one bit external sync signal connected to the FSYNC pin

• FIFO allows burst read, reduces serial bus traffic and saves power on the system processor

• FIFO can be accessed through both I2C and SPI interfaces

• Programmable interrupt

• Programmable low-pass filters

 

4. Clocking

• On-chip timing generator clock frequency ±1% drift over full temperature range

 

5. Power

• VDD supply voltage range of 1.71V to 3.6V

• Flexible VDDIO reference voltage allows for multiple I2C and SPI interface voltage levels

• Power consumption for two axes active: 2.9mA

• Sleep mode: 5μA

• Each axis can be individually powered down

 

6. Package

• 2.3x2.3x0.65mm footprint and maximum thickness 16-pin QFN plastic package

• MEMS structure hermetically sealed at wafer level

• RoHS and Green compliant

 

 

更多的產(chǎn)品及方案信息，請參考大聯(lián)大官方網(wǎng)站，并歡迎關(guān)注大聯(lián)大官方微博（@大聯(lián)大）及大聯(lián)大微信平臺：（公眾賬號中搜索“大聯(lián)大”或微信號wpg_holdings加關(guān)注）。

 

 

關(guān)于大聯(lián)大控股：

大聯(lián)大控股是全球第一，亞太區(qū)市場份額領(lǐng)先的半導(dǎo)體元器件分銷商，總部位于臺北（TSE:3702），旗下?lián)碛?/span>世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數(shù)近6,000人，代理產(chǎn)品供貨商超過250家，全球超過120個分銷據(jù)點（亞太區(qū)約70個），2014年營業(yè)額達149億美金（自結(jié)）。（*市場排名依Gartner公布資料）

 

大聯(lián)大控股開創(chuàng)產(chǎn)業(yè)控股平臺，持續(xù)優(yōu)化前端營銷與后勤支持團隊，扮演產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈專業(yè)合作伙伴，提供創(chuàng)造需求（Demand Creation）、交鑰匙解決方案（Turnkey Solution）、技術(shù)支持、倉儲物流與IC電子商務(wù)等增值服務(wù)，滿足原始設(shè)備制造商（OEM）、原始設(shè)計制造商（ODM）、電子制造服務(wù)商（EMS）及中小型企業(yè)等不同客戶需求。國際化經(jīng)營規(guī)模與本地化銷售管道，長期深耕亞太市場，連年獲得專業(yè)媒體評選為「亞洲較佳IC分銷商」。

 

為提高大聯(lián)大的本土化服務(wù)質(zhì)量，滿足大中國區(qū)服務(wù)區(qū)域客戶的差異化需求，大聯(lián)大（中國）服務(wù)六大領(lǐng)域包括中資（China-Based Manufacturers）、臺商（Taiwan-Based Manufacturers）、外商（Electronic Manufacturing Service）、日商（Japan-Based Manufacturers）、韓商（Korea-Based Manufacturers）及港商（HongKong-Based Manufacturers）客戶。大聯(lián)大除提供客戶較佳的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），并為滿足客戶小批量器件采購需求，特別成立專責(zé)的小批量服務(wù)團隊（SQS, Small Quantity Service）。大聯(lián)大已分別于內(nèi)地及香港成立大聯(lián)大商貿(mào)、大聯(lián)大商貿(mào)（深圳）及大聯(lián)大電子（香港），以「產(chǎn)業(yè)首選．通路標(biāo)桿」為企業(yè)愿景，全面推行「團隊、誠信、專業(yè)、效能」之核心價值觀，以專業(yè)服務(wù)，實現(xiàn)供貨商、客戶與股東互利共贏。