2016年3月16日，北京訊——ARM和臺積電宣布簽訂針對7納米 FinFET工藝技術的長期戰略合作協議，涵蓋了未來低功耗，高性能計算SoC的設計方案。該合作協議進一步擴展了雙方的長期合作關系，并將領先的工藝技術從移動手機延伸至下一代網絡和數據中心。此外，該協議還拓展了此前基于ARM^® Artisan^®基礎物理IP 的16納米和10納米 FinFET工藝技術合作。

ARM全球執行副總裁兼產品事業群總裁 Pete Hutton表示：“現有基于ARM的平臺已展現提升高達10倍運算密度的能力，用以支持特定數據中心的工作負載。未來的ARM技術將適用于數據中心和網絡基礎設施，并針對臺積電7納米 FinFET進行優化，從而幫助我們共同的客戶將行業較低功耗的架構應用于不同性能要求的領域。”

臺積電研究發展副總經理侯永清表示：“臺積電不斷投資先進的工藝技術，致力于幫助我們的客戶取得成功。憑借7納米 FinFET，我們的工藝和生態系統解決方案已從移動手機拓展至高性能計算。得益于臺積電行業領先的7納米 FinFET工藝，客戶在設計下一代高性能計算芯片時，相比10納米 FinFET工藝節點，能在相同功耗獲得更好性能表現，或者在相同性能表現的情況下，實現更低功耗。聯合優化的ARM和臺積電的解決方案有助于我們客戶推出顛覆性產品，并率先面向市場�！�

較新的合作協議基于ARM和臺積電此前在16納米 FinFET和10納米 FinFET工藝上取得的成功。臺積電和ARM此前合作所取得的聯合創新，使客戶得以從較前沿的工藝技術和IP中獲益，以加快產品研發周期。例如，盡早獲取Artisan物理IP、以及試產16納米 FinFET 和 10納米 FinFET的ARM Cortex^®-A72處理器。

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ARM致力于研發半導體知識產權、并已成為全球先進數字產品的核心。ARM的技術驅動了新市場的發展與產業和社會的轉型，并無形地為全球網絡用戶創造新機遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關技術為任何需要計算功能的領域加入智能功能，應用范圍橫跨傳感器到服務器，覆蓋智能手機、平板電腦、數字電視、企業級基礎架構與物聯網應用。

ARM創新技術被合作伙伴廣泛的授權采用，基于ARM架構的芯片累積出貨量迄今已突破750億。ARM通過ARM Connected Community為開發者、設計人員及工程師們消除了行業創新障礙，并為領先的電子企業提供快速且可靠的產品上市渠道。如欲加入社區討論，請點擊鏈接：http://community.arm.com