2016年6月14日，北京訊——ARM公司近日宣布ARM^® Artisan^®物理IP，包括POP™ IP現已面市，針對基于全新ARM Cortex^®-A73處理器，并采用臺積電16FFC（FinFETCompact）工藝的主流移動系統芯片（SoC）。第三代Artisan FinFET平臺已對臺積電16FFC工藝實現優化，有助于ARM的SoC合作伙伴采用較節能、高性能的Cortex-A73，設計移動和其他消費應用，并符合大眾市場的價格需求。

搭載ARM Cortex-A73 POP IP的首個臺積電16FFC測試芯片已于2016年5月初完成流片。該芯片使ARM的合作伙伴能盡快驗證新產品關鍵性能和功耗指標。Cortex-A73是ARM較新移動IP套件的一部分，在持續性能和效率上相較Cortex-A72有顯著提升。

ARM物理設計事業部總經理Will Abbey表示： “設計主流移動SoC時，設計團隊都面臨著平衡實施優化與成本效益之間的考量。我們與臺積電合作的較新物理IP能有效解決這一挑戰，為ARM合作伙伴提供了Cortex-A73的較佳SoC優化解決方案。優化的Cortex-A73 POP解決方案將幫助我們的合作伙伴，促進自身核心實施技術，并縮短流片周期。”

臺積電設計基礎架構市場部高級總監Suk Lee表示：“我們與ARM的合作將推動包括移動在內等眾多領域的先進技術發展。設計下一代旗艦手機SoC的客戶將受益于這種新型、高效的解決方案，并實現較高性能的Cortex實施，更快地將創新產品推向市場。”

ARM和TSMC共同的芯片合作伙伴也將受益于早期獲得ARM Artisan物理IP和Cortex-A72處理器16nm FinFET+流片，該高性能處理器為當今眾多暢銷的主流計算設備所采用。Artisan 16FFC物理IP平臺現可用于評估，并可通過更新的DesignStart網站獲取。欲獲取更廣泛Artisan物理IP，請訪問：http://designstart.arm.com。

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ARM 與臺積電的重大合作

•      ARM攜手臺積電打造多核10納米FinFET測試芯片，推動前沿移動計算未來(2016 年 5月)

•      針對高性能計算7納米 FinFET工藝 ARM與臺積電簽訂長期戰略合作協議 (2016 年 3 月)

•      ARM與臺積電公司共同公布采用10納米FinFET工藝的64位ARM架構處理器發展藍圖 (2014 年 10 月)

•      臺積電公司與ARM合作率先完成64位ARM big.LITTLE技術FinFET硅芯片的驗證締造效能與功耗的新標竿(2014 年 9 月)

•      ARM針對臺積公司28納米HPM和16納米FinFET工藝技術發布Cortex-A50系列POP IP產品 (2013 年 4 月)

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ARM致力于研發半導體知識產權、并已成為全球先進數字產品的核心。ARM的技術驅動了新市場的發展與產業和社會的轉型，并無形地為全球網絡用戶創造新機遇。其低功耗且可彈性配置的處理器及相關技術為任何需要計算功能的領域加入智能功能，應用范圍橫跨傳感器到服務器，覆蓋智能手機、平板電腦、數字電視、企業級基礎架構與物聯網應用。

ARM創新技術被合作伙伴廣泛的授權采用，基于ARM架構的芯片累積出貨量迄今已突破860億。ARM通過ARM Connected Community為開發者、設計人員及工程師們消除了行業創新障礙，并為領先的電子企業提供快速且可靠的產品上市渠道。如欲加入社區討論，請點擊鏈接：http://community.arm.com