• STSAFE安全產品家族新增可信計算平臺模塊(TPM)，擴大對基于硬件的先進在線安全技術的支持
• 目前市場上較大的片上存儲器，為敏感數據提供更大的存儲空間
• 新產品取得業內較高的安全標準證書，得到獨立證書認證中心(CA)的支持

中國，2016年12月5日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）積極參與可信計算組織(TCG, Trusted Computing Group)活動十余年的，并于近日推出兩款先進的行業認證安全模塊，為計算機和智能物聯網硬件防范網絡攻擊提供安全護盾。

新產品STSAFE可信計算平臺模塊 (TPM)在不可訪問和不可修改的硬件上存放系統鑒權數據，例如密鑰和軟件測量值，為保護硬件設備上的數據安全提供一個工業標準化方法，適用于PC機和服務器，以及打印機、復印機、家庭網關、網絡路由器和交換機等辦公設備。受保護的存儲器可以防止黑客破壞設備數據完整性，盜取隱私數據或接管系統，非法訪問數據，置系統、數據或者網絡于危險之中。

意法半導體安全微控制器產品部總經理Marie-France Florentin表示：“隨著智能物聯網硬件數量高速增長，我們生活工作方式得到改進，高可靠性是我們保持對物聯網硬件信任的關鍵。我們的先進安全模塊整合較新的可信計算技術和附加值功能，為終端用戶隱私數據安全提供優異的保護功能。”

可信計算組的較新的TPM 2.0標準規范在以前的TPM 1.2[1]基礎上新增多項功能，包括密碼算法和支持用戶分層結構。作為意法半導體新STSAFE-TPM系列首款產品，ST33TPHF2ESPI支持這兩版規范，并可在兩者之間自由轉換，準許OEM廠商在這款較新產品上提供TPM 1.2或TPM 2.0功能。第二款產品ST33TPHF20SPI只支持TPM 2.0版，集成目前市場上容量較大的非易失性存儲器，為敏感數據提供高達110KB的存儲空間。

STSAFE-TPM模塊利用意法半導體在安全技術領域的多年技術沉淀和ARM^®SecurCore^® Sc300™安全處理器，具有防篡改、數據監視和存儲器保護功能。兩款芯片都取得了信息技術安全評價通用準則(CC)和可信計算組(TCG)的TPM 1.2和2.0技術規范認證，同時正在進行美國聯邦信息處理標準(FIPS) 140-2認證測試。新模塊配備密鑰認證所需的RSA和ECC[2]簽注密鑰[3](EK)，并提供獨立證書認證中心Globalsign公司簽發的相關密鑰證書，保證密鑰的真實性。

ST33HTPH2ESPI和ST33HTPH20SPI提供TSSOP28或QFN32兩種封裝選擇。兩款產品已實現量產。

STSAFE是一系列經過相關認證的數據安全芯片，為信息安全市場提供一系列解決方案。STSAFE全系產品基于高安全性微控制器，這款安全微控制器取得了第三方實驗室頒發的信息技術安全評價通用準則EAL5+較高安全證書。STSAFE產品旨在于為客戶提全定制的安全解決方案，滿足可信計算、品牌保護和物聯網市場日益提高的信息安全需求。

關于意法半導體

意法半導體（STMicroelectronics; ST）是全球領先的半導體公司，提供與日常生活息息相關的智能的、高能效的產品及解決方案。意法半導體的產品無處不在，致力于與客戶共同努力實現智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居，以及下一代移動和物聯網產品。享受科技、享受生活，意法半導體主張科技引領智能生活（life.augmented）的理念。

意法半導體2015年凈收入69億美元，在全球擁有10萬余客戶。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com。