意法半導(dǎo)體、DSP Group和Sensory聯(lián)合研制聲控設(shè)備關(guān)鍵字智能麥克風(fēng)
- 超低功耗語(yǔ)音處理器和MEMS麥克風(fēng)電路在微型單封裝內(nèi)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音檢測(cè)和關(guān)鍵字識(shí)別功能
- 整合意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)和封裝技術(shù)、DSP
Group的聲音處理技術(shù)和Sensory的語(yǔ)音識(shí)別固件
中國(guó),2017年3月9日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界頂級(jí)MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)與全球領(lǐng)先的融合通信無(wú)線芯片組解決方案提供商DSP
Group 有限公司(納斯達(dá)克股市代碼:DSPG)和全球較大的語(yǔ)音界面和關(guān)鍵字檢測(cè)算法開發(fā)商Sensory有限公司,聯(lián)合公布了高能效語(yǔ)音檢測(cè)處理麥克風(fēng)的技術(shù)細(xì)節(jié)。該麥克風(fēng)封裝緊湊,具有關(guān)鍵字識(shí)別功能。
這款器件在微型系統(tǒng)封裝(SiP)內(nèi)集成意法半導(dǎo)體的低功耗MEMS麥克風(fēng)、DSP
Group的超低功耗語(yǔ)音處理芯片和 Sensory的語(yǔ)音識(shí)別固件,利用意法半導(dǎo)體的先進(jìn)封裝技術(shù)取得了非常好的輕量型封裝、極長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間和先進(jìn)的功能。
典型聲音喚醒麥克風(fēng)無(wú)需用戶觸摸設(shè)備即可將其喚醒,退出睡眠模式。不過(guò),因處理性能有限,需要喚醒主系統(tǒng)處理器才能識(shí)別所收到的指令。憑借DSP Group語(yǔ)音處理器的強(qiáng)大計(jì)算能力,意法半導(dǎo)體麥克風(fēng)無(wú)需喚醒主系統(tǒng)即可檢測(cè)并識(shí)別指令,實(shí)現(xiàn)高能效且直觀的無(wú)縫人機(jī)交互,適用于用戶向智能揚(yáng)聲器、電視遙控器、智能家庭系統(tǒng)等聲控電器發(fā)布語(yǔ)音命令等場(chǎng)景。
采用DSP
Group的HDClear超低功耗音頻處理芯片大幅降低能耗,新麥克風(fēng)解決方案將電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)多年,無(wú)需充電或更換電池。系統(tǒng)立即執(zhí)行命令,無(wú)需預(yù)先識(shí)別命令,所以語(yǔ)音命令響應(yīng)速度更快。
意法半導(dǎo)體 MEMS器件和傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理 Andrea Onetti表示:“與現(xiàn)有的解決方案不同,新麥克風(fēng)不只聽聲音,還能立即理解語(yǔ)音命令,無(wú)需耗費(fèi)主處理器資源和計(jì)算資源。物聯(lián)網(wǎng)硬件和應(yīng)用,包括Industry 4.0.設(shè)備,正在增加語(yǔ)音界面,這個(gè)智能集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)智能語(yǔ)音界面的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。”
DSP
Group首席執(zhí)行官Ofer
Elyakim表示:“隨著聲控成為默認(rèn)用戶界面,越來(lái)越多的創(chuàng)新產(chǎn)品開始引進(jìn)智能語(yǔ)音處理技術(shù)。我們的解決方案兼具小封裝、高集成度和低功耗,在電池供電設(shè)備內(nèi)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的高能效的語(yǔ)音用戶界面。通過(guò)與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體和Sensory在智能麥克風(fēng)市場(chǎng)合作,我們?yōu)槭袌?chǎng)帶來(lái)一個(gè)同類性能較好的且高能效的解決方案,為需要集成品質(zhì)語(yǔ)音功能的智能系統(tǒng)提供一個(gè)較佳之選。”
Sensory首席執(zhí)行官Todd Mozer補(bǔ)充說(shuō):“聲控有徹底改變?nèi)藗兣c各種家電、移動(dòng)設(shè)備或辦公設(shè)備互交方式的潛力。意法半導(dǎo)體的新高集成度解決方案集成了我們較新的固件,讓OEM廠商能夠?yàn)榻K端用戶提供自然、輕松的人機(jī)交互體驗(yàn)。”
意法半導(dǎo)體的新語(yǔ)音指令識(shí)別麥克風(fēng)將于2017年第一季度末發(fā)布產(chǎn)品原型,2018年初開始量產(chǎn)。
關(guān)于意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics;
ST)是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,提供與日常生活息息相關(guān)的智能的、高能效的產(chǎn)品及解決方案。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品無(wú)處不在,致力于與客戶共同努力實(shí)現(xiàn)智能駕駛、智能工廠、智能城市和智能家居,以及下一代移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。享受科技、享受生活,意法半導(dǎo)體主張科技引領(lǐng)智能生活(life.augmented)的理念。
意法半導(dǎo)體2016年凈收入69.7億美元,在全球擁有10萬(wàn)余客戶。詳情請(qǐng)瀏覽意法半導(dǎo)體公司網(wǎng)站:www.st.com
關(guān)于DSP
Group
DSP Group®有限公司(納斯達(dá)克股市代碼:DSPG)是全球領(lǐng)先的融合通信無(wú)線芯片組解決方案提供商。通過(guò)提供半導(dǎo)體系統(tǒng)解決方案以及軟硬件參考設(shè)計(jì),DSP Group讓OEM/ODM廠商、消費(fèi)電子(CE)廠商和服務(wù)提供商能夠開發(fā)出新的高性價(jià)比和上市速度快的創(chuàng)收產(chǎn)品。躋身于半導(dǎo)體創(chuàng)新和高效運(yùn)營(yíng)前沿二十余年,DSP Group提供各種無(wú)線芯片組,集成DECT/CAT-iq、ULE、Wi-Fi、PSTN、HDClear™、視頻和VoIP技術(shù)。DSP
Group讓移動(dòng)產(chǎn)品、消費(fèi)電子和企業(yè)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)話音、音頻、視頻和數(shù)據(jù)網(wǎng)融合,覆蓋移動(dòng)產(chǎn)品、互聯(lián)多媒體屏、家庭自動(dòng)化及安保系統(tǒng)、無(wú)繩電話、VoIP系統(tǒng)和家庭網(wǎng)關(guān)。利用工業(yè)領(lǐng)先的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù),DSP
Group與消費(fèi)電子廠商和服務(wù)企業(yè)合作,通過(guò)家電、辦公設(shè)備和移動(dòng)產(chǎn)品打造融合通信的未來(lái)。詳情訪問(wèn)www.dspg.com.
關(guān)于Sensory有限公司
Sensory有限公司利用視覺(jué)和語(yǔ)音技術(shù)創(chuàng)造更安全的更優(yōu)異的用戶體驗(yàn)。Sensory的技術(shù)廣泛用于消費(fèi)電子產(chǎn)品,包括手機(jī)、汽車系統(tǒng)、穿戴設(shè)備、玩具、物聯(lián)網(wǎng)和家電。通過(guò)開發(fā)TrulyHandsfree™聲控技術(shù),Sensory確立了手機(jī)平臺(tái)的超低功耗“始終監(jiān)聽”免觸控標(biāo)準(zhǔn)。今天,采用Sensory技術(shù)的主流消費(fèi)電子產(chǎn)品的銷量已超過(guò)10億件。
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