霍尼韋爾（NYSE代號：HON）近日宣布推出導熱界面材料 (TIM) 解決方案，幫助智能手機的制造商和設計師有效管理手機散熱。

IDC Research研究顯示，截至2020年，全球智能手機市場預計將超過19億部。隨之而來的數據需求也在以前所未有的速度持續增長。為應對這些挑戰，智能手機行業需要充分利用先進技術，確保手機實現較佳處理性能并避免過熱。

霍尼韋爾TIM技術基于相變材料 (PCM)，能將熱能從手機芯片傳到散熱片或散熱器，進而散發到周圍環境中。該功能可防止手機芯片過熱，確保手機即便在進行大數據量操作或熱尖峰期間都能可靠運行。霍尼韋爾的這一解決方案在全球范圍內已經被一些領先的智能手機制造商選中并升級新型手機的散熱設計。客戶選擇霍尼韋爾技術的原因就在于其不僅能提供較佳的性能和可靠性組合，較大限度提高設備壽命，還能通過優化設計滿足較新且超越預期的挑戰。

霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經理奧利維爾•比耶比克（Olivier Biebuyck）表示：“霍尼韋爾的創新TIM技術是幫助客戶優化手機性能的理想解決方案。隨著全球智能手機需求的不斷增長，這種突破性的設計可幫助客戶在整個設備壽命周期內提供較佳用戶體驗。”

霍尼韋爾是全球領先的熱管理解決方案供應商，其久經驗證的PCM系列熱管理材料采用了高級相變化學物質以及專為高性能電子設備開發的先進填充劑技術。而TIM產品能優化整個熱通道上的熱阻，提供端到端解決方案，確保一流的熱性能。此外，PCM設計能根據各應用要求和終端用戶的個性化需求量身定制，隨時隨地精確滿足客戶需求。

霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術集團，主要產品涉及微電子聚合物、電子化學品等先進材料；PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽極、先進散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產品。

關于霍尼韋爾熱管理材料的更多信息，請聯系霍尼韋爾電子材料部霍尼韋爾代表，或訪問www.electronicmaterials.com。

霍尼韋爾在此提供的所有陳述和信息均力求準確且可靠，但并不提供任何明示或暗示形式的擔保或保證。。導熱界面材料 (TIM) 的性能受多種因素影響，比如設計、組件和制造條件，客戶在制造產品時應充分考慮所有因素。

霍尼韋爾(www.honeywell.com)是一家《財富》100強之一的多元化、高科技的先進制造企業，在全球，其業務涉及航空產品和服務，樓宇、家庭和工業控制技術，渦輪增壓器以及特性材料。霍尼韋爾在華的歷史可以追溯到1935年。當時，霍尼韋爾在上海開設了第一個經銷機構。目前，霍尼韋爾四大業務集團均已落戶中國，旗下所轄的所有業務部門的亞太總部也都已遷至中國，并在中國的20多個城市設有多家分公司和合資企業。霍尼韋爾在中國的員工人數現約12,000名。欲了解更多公司信息，請訪問霍尼韋爾中國網站www.honeywell.com.cn, 或關注霍尼韋爾官方微博和官方微信。