（請于 2017 年 4 月 25 日發布）

電子設計創新大會（EDI CON China 2017）為當今的通信、國防、消費電子、航空航天和醫療等行業提供微波、射頻、高速/高頻解決方案、產品和設計理念的較新信息。

♦ 中國雷達工業協會會議聯袂舉行

♦ 美國認證協會開設培訓課程

♦ 全體會議開幕式由行業重要技術專家發表主旨演講

♦ 電磁兼容領域的高級專家和學者在電磁兼容（EMC）論壇發表演講

♦ 在專家座談會上，聽眾與專家可進行互動討論

上海，2017年4月25日 - 僅僅四年，電子設計創新大會（EDI CON）已經成為一個站在創新前沿的盛會。它的成功和贊助商、領先創新者、參展商和演講嘉賓的持續支持促使主辦方決定將此活動帶到上海。4月25日至27日，在上海跨國采購會展中心（SHCEC），EDI CON 2017將為上海本地及周邊的工程師、學者和實業家提供可立即應用的解決方案、產品和設計理念。

建立互補的伙伴關系是EDI CON China成功和發展的關鍵。繼2016年成功合作之后，中國雷達行業協會（CRIA）主辦的“2017現代雷達系統設計與新器件技術交流會”將再次與EDI CON China在上海聯袂舉辦。

美國認證協會（ACB）將首次舉辦兩個培訓課程：對FCC / IC / CE規則和現行法規的基礎知識進行六小時的監管培訓，以及六小時的iNARTE EMC培訓課程，以幫助與會者準備iNARTE EMC考試。

由EMC 2017組織的3個EMC論壇匯聚了大批資深專家和學者來探討電磁兼容測試、檢查、認證和產品制造方面的話題。3個論壇包括：上海國際醫療設備兼容標準、測試及整改技術研討會，上海國際節能與新源汽車電磁兼容測試安全技術論壇，上海國際電磁兼容專業領域實驗室技術管理論壇。

EDI CON China 2017已經吸引了中國和世界的處在高頻/高速設計領域前沿的專家、研究機構和企業來分享他們的專長和知識。

今年全體會議的主旨演講人是GLOBALFOUNDRIES公司射頻業務發展高級總監Peter Rabbeni，他將討論“迎接下一代移動數據浪潮的半導體技術”。Rabbeni將介紹射頻和高速數字應用如何從半導體技術的發展中受益，未來網絡的創新也可能將依賴于這些技術的更廣泛采用。演講將回顧市場動態和趨勢，并探討哪些技術將在下一波移動數據浪潮中發揮轉型作用。

全體會議的其它演講包括：

是德科技的Satish Dhanasekaran：毫米波頻率商業部署的設計挑戰

羅德與施瓦茨的Corbett Rowell：5G OTA測試：拋棄電纜

美國國家儀器的Jason White：從AC到AX和從4.5G到5G的過渡：希望、技術和挑戰。

今年的專家座談會將集中于關鍵的行業主題，包括：哪項技術更適合初期的5G系統：低于6GHz的大規模MIMO還是毫米波？由Microwave Journal總編Patrick Hindle主持；移動基礎設施的發展趨勢，由Microwave Journal技術編輯Gary Lerude主持；固態射頻能量：2017年終將取得大量突破，不是嗎？由射頻能量聯盟執行董事Klaus Werner博士主持。

研習會為行業從業人員提供教育論壇，分享與高頻/高速電子設計相關的具有挑戰性的和新興的話題。

展覽繼續吸引來自全球的領先企業，其中一些參展企業將此次展會作為展示平臺向中國市場推出較新技術。

欲了解更多信息，請訪問：www.ediconchina.com（英文）或www.mwjournalchina.com/edicon（中文）