ROHM(羅姆)在京舉辦媒體會，公共關系本部長西村治之與羅姆半導體(上海)有限公司設計中心總經理李駿先生稱，2017年ROHM游戲業務增長較快，計劃將繼續加大汽車和工業拓展，xEV將年均增長62%，車用安全LCD顯示驅動器方案獨一無二，SiC要擴產，有競爭力的產品還有無線充電芯片、較小的電阻器、二極管等，生產是一條龍模式，擁有獨特工藝等。

　　2017年游戲業務增速較快

       預計到2018年3月結束的財年，ROHM營業額同比將增長10.8%，營收3900億日元(約合250億元人民幣)，銷售利潤365億日元。

       根據營業額，增長較快的是游戲，增加了82億日元，原因是任天堂的Switch游戲機暢銷，帶動了ROHM業務的提升。其次是工業，增加80億日元。接下來的三、五、七名都與汽車有關，分別是汽車動力傳動（增長73億日元）、汽車信息娛樂（增長39億日元）、車身系統（增長27億日元）。第四是消費類電子/家用電器，增長44億日元。第六是智能手機，增長32億日元。唯一下降的是LCD液晶屏，下降了26億日元，原因是ROHM在轉型，過去做電視機的液晶顯示屏（LCD）驅動（為三星、LG等供貨），現在轉向了汽車屏驅動。

　　ROHM的三大市場戰略：專注于汽車市場;開發工業市場;增加海外客戶的銷售比例。六年來這個戰略一直沒有改變過。

　　下圖顯示了ROHM從2004年3月—2018年3月(預計)的14年間銷售額的變化，可見2004年汽車和工業只有16%，目前已達44%，未來計劃進一步增加。這彰顯了向汽車和工業轉型的趨勢。

　　汽車市場的重點

　　2017財年(注：截至2018年3月)，ROHM在汽車方面將有1240億日元銷售額。2017年4月，ROHM曾預計年均增長(2017年3月—2021年3月)9%左右;不過，根據較新行業預估，現已修正到每年11%增長。

　　車載分為四大類，其中動力傳動和自動駕駛增長比例高。信息娛樂仍是較大的部分，傳統娛樂增長率較低，現在增加了更先進的娛樂，因此原先估計年均增長率(CAGR)4%，現在調整到8%。

　　前文提到ROHM的LCD液晶驅動部分轉向汽車市場，ROHM預計增長13%(2017年3月—2021年3月)。ROHM的主要優勢是曾多年耕耘在電視機市場，積累了豐富的LCD面板技術，諸如驅動器、時序控制器、系統電源解決方案等(如下圖黃色部分)。

　　ROHM的獨特創新是現在把這種芯片組技術用于汽車面板，做出了保證駕駛安全的可靠顯示方案。如下圖，上半部分是汽車正常運行的畫面，下半部分是當CPU遇到問題時的畫面，可見此時仍能保證駕駛員可以看到與安全有關(例如引擎等關鍵部件)的信息。該方案是全球獨一家，目前以服務歐洲OEM車廠為主。

　　此外，在車載CPU方面，Intel和瑞薩都不同程度地用到了ROHM電源IC產品。預計年均增長率為27%(2017年3月—2021年3月)。

　　動力傳動方面，ROHM業務會有20%的年增速(2017年3月—2021年3月)，核心產品是xEV(電動汽車與混動汽車等)的功率解決方案及點火器用IGBT。

　　汽車xEV增長率較高，預計ROHM年增長62%(2017年3月—2021年3月)。ROHM產品可以用于四部分：逆變器、充電板、DC/DC轉換器、空調壓縮機等用控制器，ROHM有柵極驅動器、SiC和IGBT解決方案。

　　車身控制方面，ROHM預計年增長13%(2017年3月—2021年3月)。主要產品是多功能LED驅動芯片和車內通信芯片。

　　安全駕駛和ADAS領域，ROHM預計年增長22%(2017年3月—2021年3月)。主要有攝像頭PMIC(功率管理芯片)、毫米波雷達用電源芯片、聲納信號處理芯片。

　　工業：SiC成長超預期

　　工業設備也會實現雙位數增長，ROHM預計年增長13%(2017年3月—2021年3月)，如下圖。其中增長較快的將是工廠自動化，為18%年增長。主要靠逆變器電源解決方案，采用SiC的柵極驅動器。

　　ROHM稱在2017年SiC出現了供貨緊張，因為市場對SiC的需求超出了ROHM的預期，例如太陽能電池板市場好。為此，2018年公司會加大SiC的投入，并推出SiC和肖特基新品。

　　ROHM在2017年SiC出現了供貨緊張，因為市場對SiC的需求超出了ROHM原先的預期。為此，2018年ROHM會加大SiC的投入，并推出SiC和肖特基的新產品。

　　手機、MCU、小無線與元件市場

　　ROHM在手機相關傳感器、小無線、元件方面也有特色。

　　ROHM為手機基帶周邊提供眾多傳感器，諸如加速度計、環境光傳感器、接近傳感器、色度傳感器、霍爾傳感器等。目前國內幾家大廠商都用到ROHM的色度傳感器等。2018年ROHM著力拓展到camera(攝像頭)領域，諸如防抖、OIS等。傳感器方面，ROHM的優勢是有特殊的壓電與MEMS工藝，還有相關軟件方案，及精密的A/D轉換，另外有特殊的小封裝技術。

　　無線充電方面。ROHM是WPC/qi的主席會員，參與制定行業標準。

　　無線產品方面，包括藍牙、ZigBee、900MHz、400MHz等。

　　分離與模塊器件，占ROHM的產品比例是4成左右。值得一提的是世界上較小的貼片電阻器(截至2015年)，0.125 x 0.25mm2，用于手機。ROHM也有世界較小的二極管，僅0.4 x 0.2mm2，厚度0.12mm。據ROHM稱，這些小封裝的分離器件在全球的份額數一數二。

　　ROHM技術支持體系的特點

　　ROHM的生產特點是垂直整合體制，涵蓋從晶圓、流片、封裝、測試環節，以保證產品品質和穩定的供貨。

　　在制造上，ROHM的晶圓有四個特點，① LSI/IC有bi-polar工藝(即Bi CDMOS)，特點是高耐壓、低功耗;② LSI+貼片變壓器方面，利用LSI晶圓加工技術構成磁力耦合器，確保穩定的絕緣性能;③ SiC有世界領先的溝槽工藝;④ 傳感器采用MEMS和壓電工藝。

　　除了模擬/電源方案外，ROHM還增加了MCU、數字電源、傳感器MEMS產品線，以及SiC晶圓方面的工藝^[1]。

　　中國也是ROHM在全球生產體系中重要成員，在天津和大連各有一家工廠，各約有兩千名員工。

　　中國銷售和支持以上海和深圳都有設計和Q&A(問答)中心。在中國有健全的FAE(現場應用工程師)體系，相當于客戶的半個設計。另外在上海有芯片設計團隊，專門面向中國市場。