2018年，“人工智能”無疑是較火熱的關(guān)鍵詞之一，各種產(chǎn)品方案落地開花，人工智能研發(fā)企業(yè)對于高性能核心處理器的要求越來越高。下一代的智能產(chǎn)品需要變得更有意識，更有聯(lián)系，更聰明，更有互動性，才能抓住市場先機。

2018年年初， Qualcomm Technologies, Inc.推出Qualcomm® 驍龍™ 820E嵌入式平臺，擴展其嵌入式計算產(chǎn)品組合以支持面向物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的頂級先進應(yīng)用。該解決方案展現(xiàn)了Qualcomm Technologies如何針對商用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，發(fā)揮其在計算與連接領(lǐng)域的移動技術(shù)專長。驍龍™ 820E嵌入式平臺旨在為計算機視覺、人工智能和沉浸式多媒體，提供聯(lián)網(wǎng)計算以及強大且高能效的多核處理支持，為下一代物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，如虛擬現(xiàn)實、數(shù)字標(biāo)牌、智能零售和機器人等提供全面支持。威盛電子結(jié)合領(lǐng)先全球的芯片級產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，推出SOM-9X20核心模塊，搭載Qualcomm® 驍龍™ 820E嵌入式平臺。

 

眾所周知，驍龍™820智能處理器在移動設(shè)備方面，所具有的高性能、低功耗、逼真的圖像處理以及全面的連接性等特點一直受到全世界手機廠商的青睞與肯定。

作為該系列處理器的佼佼者，驍龍™ 820E處理器搭載了Qualcomm Kryo™ CPU，提供較大性能和超低功耗。Kryo™是Qualcomm Technologies的首款客制化64位四核處理器，采用先進的14nm FinFET LPP工藝制造。另外，Qualcomm Adreno™ 530圖形處理器，提升40%的繪圖及計算性能，與前幾代產(chǎn)品相比，不僅提升了視覺保真，更降低了功耗。

 

除了搭載優(yōu)異的處理器外，威盛SOM-9X20高集成系統(tǒng)模塊尺寸僅8.2cm x 4.5cm，具有64GB eMMC閃存、4GB LPDDR4 SDRAM板載內(nèi)存，通過MXM 3.0 314引腳連接器提供豐富的I/O接口及顯示接口選擇，此外還可通過1個集成2個無線連接器的組合模塊提供多種無線連接性能，包括GNSS/GPS射頻發(fā)射器、藍牙4.1及Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac。 

 

目前，威盛SOM-9X20是威盛Edge AI開發(fā)套件的一部分，現(xiàn)已可用來簡化設(shè)計、測試以及智能邊緣人工智能系統(tǒng)、設(shè)備的部署，可搭配 SOMDB2底板和能夠用來進行智能視頻實時捕捉、處理和分析的優(yōu)化的13MP攝像頭模塊。現(xiàn)兩種規(guī)格可供選擇：

 威盛SOM-9X20 模塊及SOMDB2底板，以及13MP CMOS攝影機模塊 (COB 1/3.06” 4224×3136 pixels)

 威盛SOM-9X20 模塊及SOMDB2 底板，選配10.1” MIPI LCD觸控屏幕

威盛于近日發(fā)布的基于Yocto 2.0.3的Linux開發(fā)套件也將支持SOM-9X20模塊，為開發(fā)人工智能、計算機視覺系統(tǒng)和設(shè)備提供了降低功耗及成本的優(yōu)選之選。同時，威盛還提供整套軟件客制化服務(wù)，幫助客戶加快上市時間，降低開發(fā)成本。