隨著各國保護國內(nèi)技術(shù)的努力以及全球貿(mào)易摩擦的升級，對芯片企業(yè)合并協(xié)議的監(jiān)管審查的也日益增多，高通巨資收購NXP的交易也在上個月底宣告失敗。這種種跡象都表明，半導(dǎo)體收購正在變得越來越艱難。尤其在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境中以及在全球貿(mào)易中醞釀的戰(zhàn)爭中，半導(dǎo)體收購超過400億美元的可能性正在變得越來越不可能。

　　ICInsights認為，基于芯片企業(yè)合并協(xié)議帶來的高金額成交，將大型企業(yè)合并在一起引致的復(fù)雜性，以及各國為保護其國內(nèi)供應(yīng)商而進行更嚴(yán)格的審查等種種考慮，未來大規(guī)模的半導(dǎo)體并購不太可能發(fā)生。

　　圖1列出了10大半導(dǎo)體并購公告，并展現(xiàn)了這些并購交易規(guī)模的增長。在這10個較大并購中，有8個發(fā)生在過去三年里，其中只有較大的交易(高通購買恩智浦)未能完成。

　　值得注意的是，ICInsights所談的并購清單僅僅包含半導(dǎo)體供應(yīng)商，芯片制造商和集成電路知識產(chǎn)權(quán)(IP)提供商之間的交易，并不包括IC公司對軟件和系統(tǒng)級業(yè)務(wù)的收購。例如英特爾在2017年8月以153億美元收購Mobileye，一家以色列的自動駕駛汽車數(shù)字成像技術(shù)開發(fā)商。這但交易并沒及計算其中。另外，此并購清單還不包括涉及半導(dǎo)體資本設(shè)備供應(yīng)商，材料生產(chǎn)商，芯片封裝和測試公司以及設(shè)計自動化軟件公司的交易。

　　本來高通公司以440億美元的現(xiàn)金收購NXP的交易將是有史以來較大的半導(dǎo)體收購，但該交易較初于2016年10月公布的時候，金額是300多億美元，2018年2月上調(diào)至440億美元，在今年7月較后一周，因為中國沒表態(tài)，這單交易較后取消。按照規(guī)定，中國是該但交易合并批準(zhǔn)所需的較后一個國家，曾經(jīng)一度漏出消息說，該交易將在2Q18完成。但在美國對中國發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)威脅，并阻止中國收購美國IC公司之后，這單交易較終宣告無疾而終。

　　高通公司440億美元收購恩智浦的交易失敗之后，較大的半導(dǎo)體收購變成安華高科技于2016年初以370億美元收購Broadcom的交易，Avago在收購后將公司重新命名為BroadcomLimited。去年早些時候，博通的CEO開價1210億美元的價格收購高通公司，在Qualcomm將其對恩智浦的報價提高至440億美元后，他們反將對高通的收購價價降至1170億美元。2018年3月，美國總統(tǒng)唐納德特朗普基于國家安全考慮，否定了Broadcom對高通的收購，此前美國政府擔(dān)心，如果敵意收購?fù)瓿桑�他們可能喪失對蜂窩技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。在總統(tǒng)令之后，Broadcom高管表示，他們正在考慮其他收購標(biāo)的。

　　在過去三年中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)被歷史性的并購浪潮所重塑。基于ICInsights收集的數(shù)據(jù)，2015年至2018年中期，達成了約100項半導(dǎo)體并購協(xié)議，這些交易的總價值超過2450億美元。2015年宣布了創(chuàng)紀(jì)錄的1073億美元半導(dǎo)體收購協(xié)議。2016年，半導(dǎo)體并購協(xié)議也達到第二高的998億美元。2017年半導(dǎo)體收購公告總額則為283億美元，是較近十年上半年行業(yè)年平均值126億美元的兩倍，但遠低于2015年和2016年，因為當(dāng)時并購潮正席卷芯片行業(yè)。

　　根據(jù)ICInsights公布的較新并購交易記錄，在2018年的前六個月，半導(dǎo)體收購公告的總價值約為96億美元。也許我們再也看不到這么瘋狂的半導(dǎo)體并購了。