為采用半導(dǎo)體技術(shù)的便攜式設(shè)備提供各種解決方案

東芝公司（TOKYO：6502）將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)（Mobile Asia Expo 2013）。秉持著“智能未來(lái)從東芝半導(dǎo)體開(kāi)始”的理念，東芝將在“Smart Connectivity”、“Smart Imaging”、“Smart Audio”、“Memory”、“Discrete”這五大領(lǐng)域，為大家進(jìn)行面向使用了半導(dǎo)體技術(shù)的便攜式設(shè)備相關(guān)解決方案的演示。

GSMA亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)（Mobile Asia Expo 2013）概要

1. 展會(huì)時(shí)間：2013年6月26日（周三）~28日（周五）
2. 展會(huì)地點(diǎn)：中國(guó)上海新國(guó)際博覽中心
3. 東芝展位：N1. F78
4. 展出內(nèi)容：

（1）Smart Connectivity

本次展會(huì)上東芝將通過(guò)TransferJet™、NFC等近場(chǎng)通信技術(shù)以及FlashAir™、Bluetooth™、Wi-Fi™ 和無(wú)線(xiàn)充電等一系列方案演示為大家展現(xiàn)多樣化的通信連接方式。

（2）Smart Imaging

為了創(chuàng)造安全、安心的居住環(huán)境及智能化生活，東芝將帶來(lái)CMOS傳感器和圖像處理技術(shù)方面的較新方案。

（3）Smart Audio

為了應(yīng)對(duì)音樂(lè)/視頻播放、聲音識(shí)別控制終端等多樣化的使用環(huán)境，提供更高性能、更加清晰的通話(huà)環(huán)境，東芝將現(xiàn)場(chǎng)演示包括噪音、回音消除器在內(nèi)的可實(shí)現(xiàn)高功能、高音質(zhì)、低噪音及低功耗的聲音信號(hào)處理技術(shù)。

（4）存儲(chǔ)器

在此次展會(huì)上，東芝還將展出其極具優(yōu)勢(shì)的大容量存儲(chǔ)器，用戶(hù)可以在智能手機(jī)上存儲(chǔ)音樂(lè)、電影和各種應(yīng)用程序。其中，能將高清畫(huà)質(zhì)內(nèi)容等存入存儲(chǔ)卡的下一代保護(hù)技術(shù)“SeeQVault™”也將亮相會(huì)場(chǎng)。

（5）分立器件

支持便攜式設(shè)備電源管理及高速接口的場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）、負(fù)載開(kāi)關(guān)IC、防靜電（ESD）保護(hù)二極管等的CSP等超小型封裝產(chǎn)品陣容也將齊集亮相。