霍尼韋爾（NYSE代號：HON）電子材料部宣布，其先進的導熱界面材料（TIM）被用于視頻圖形陣列（VGA）卡的生產，幫助實現更好的散熱和更高的性能表現。

隨著半導體器件的功率日益增大，其散熱量也越來越高，導熱界面材料（TIM）可以有效管理設備散熱，從而避免出現性能問題甚至造成VGA卡損壞。

“設備制造商越來越依賴于熱管理材料來幫助實現更高的性能表現和更長久的可靠性，”霍尼韋爾副總裁兼電子材料部總經理David Diggs表示。“以往的熱管理方案通常會迫使制造商在當前的性能需求和整體的穩定性之間作出取舍。而我們的導熱界面材料（TIM）則能同時滿足這兩個方面的需求。”

VGA卡已被廣泛用于各種顯示器應用中，臺式機和游戲機上所使用的高端VGA卡需要高標準的散熱性能和長期穩定性。

霍尼韋爾是知名的熱管理解決方案供應商，幫助尖端的半導體設備導熱和散熱。霍尼韋爾成熟的PTM和PCM系列熱管理材料，正是基于霍尼韋爾專門為高性能電子設備開發的精密相變技術和先進的填料技術而實現的。

霍尼韋爾領先的導熱界面材料能夠將芯片產生的熱能傳導到散熱片或散熱器，然后擴散到周圍環境中。這一重要功能除了能確保芯片在適當的溫度下工作之外，也能夠保證散熱模組的優化運行。

霍尼韋爾獨有的專利設計可提供持久的化學和物理穩定性。當其它替代導熱界面材料容易干透或失效時，它可以長時間保持一貫的高性能表現。

霍尼韋爾材料的穩定性已通過行業廣受認可的各項老化可靠性測試得以證實，其中包括：150°C加溫烘烤、-55°C 至 +125°C熱循環以及高度加速壽命試驗（HAST測試）。霍尼韋爾的導熱界面材料可以滿足各種嚴苛的散熱需求，例如，狹窄的介面厚度、低熱抗阻性以及長時間可靠性等。

霍尼韋爾電子材料隸屬于霍尼韋爾特性材料和技術集團，主要產品涉及微電子聚合物、電子化學品等先進材料；PVD靶材和線圈、貴金屬熱電偶等金屬材料以及低α粒子放射、電鍍陽極、先進散熱材料等用于后端封裝的熱管理和電子互連產品。

如需更多關于霍尼韋爾熱管理材料的信息，敬請訪問http://www.honeywell-electronicmaterials.cn/。

霍尼韋爾特性材料和技術集團是全球領先的特性材料、工藝技術和自動化方案供應商。該集團旗下特性材料業務專業生產廣泛多樣的高性能產品，如環保型制冷劑，以及包括防彈背心、尼龍、電腦芯片、醫藥包裝在內的各類終端產品的生產材料。霍尼韋爾特性材料和技術集團下屬UOP（www.uop.com）業務所開發的工藝技術奠定了全球大多數煉油企業的發展基石，助力企業高效地生產汽油、柴油、煤航、石化產品和可再生燃料。集團旗下的過程控制部（www.honeywellprocess.com）是提供自動化控制系統、儀器儀表和服務的業界先驅，服務石油天然氣、煉油、紙漿和造紙、發電、化工和石化、生物燃料、生命科學，以及金屬、礦場和采礦行業。

霍尼韋爾(www.honeywell.com)是一家《財富》100強之一的多元化、高科技的先進制造企業，在全球，其業務涉及航空產品和服務，樓宇、家庭和工業控制技術，渦輪增壓器以及特性材料。霍尼韋爾在華的歷史可以追溯到1935年。當時，霍尼韋爾在上海開設了第一個經銷機構。目前，霍尼韋爾三大業務集團均已落戶中國，旗下所轄的所有業務部門的亞太總部也都已遷至中國，并在中國的20多個城市設有多家分公司和合資企業。霍尼韋爾在中國的員工人數現約12,000名。欲了解更多公司信息，請訪問霍尼韋爾中國網站www.honeywell.com.cn, 或關注霍尼韋爾官方微博。

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