愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（Advantest）日前在北京舉辦新聞發(fā)布會(huì)，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)全球市場(chǎng)副總裁Judy Davies女士、愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（中國(guó)）管理有限公司VP夏克金博士和愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試（中國(guó)）管理有限公司市場(chǎng)銷售總經(jīng)理陸樂(lè)先生出席，發(fā)表了對(duì)芯片測(cè)試行業(yè)趨勢(shì)的看法，并介紹了為V93000平臺(tái)新推出的Wave Scale測(cè)試板卡，為當(dāng)前及下一代的射頻半導(dǎo)體產(chǎn)品提供了一款更加經(jīng)濟(jì)高效的測(cè)試方案；創(chuàng)新的架構(gòu)能夠?yàn)闊o(wú)線通信器件測(cè)試帶來(lái)高并行性及大同測(cè)數(shù)。

測(cè)量互聯(lián)的世界

Judy Davies女士首先介紹了公司的歷史和近況。她表示，作為一家世界級(jí)技術(shù)公司，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試一直是半導(dǎo)體行業(yè)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）的領(lǐng)先制造商，也是電子儀器和系統(tǒng)設(shè)計(jì)生產(chǎn)中所用測(cè)試系統(tǒng)的主要制造商。其領(lǐng)先的測(cè)試系統(tǒng)和產(chǎn)品應(yīng)用于世界上較先進(jìn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。公司還致力于面向新興市場(chǎng)的研發(fā)活動(dòng)，使這些市場(chǎng)從納米技術(shù)和太赫茲技術(shù)的進(jìn)步中受益，并推出了對(duì)光掩膜制造至關(guān)重要的多圖像測(cè)量掃描式電子顯微鏡，以及突破性的3D成像和分析工具。面對(duì)新的市場(chǎng)趨勢(shì)，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試致力于為互聯(lián)的世界提供多快好省的測(cè)試解決方案。

她強(qiáng)調(diào)，自動(dòng)化測(cè)試有助于物聯(lián)網(wǎng)世界的實(shí)現(xiàn)。大量的應(yīng)用都需要借助測(cè)試來(lái)實(shí)現(xiàn)，包括與云相關(guān)的能源/農(nóng)業(yè)/工業(yè)、健康/健身監(jiān)控、聯(lián)網(wǎng)家庭和聯(lián)網(wǎng)汽車。而在系統(tǒng)級(jí)，超低功耗、連接標(biāo)準(zhǔn)、安全和模塊集成也需要自動(dòng)化測(cè)試的支持。這些都離不開(kāi)半導(dǎo)體技術(shù)，包括工藝技術(shù)、先進(jìn)封裝、傳感器技術(shù)、用創(chuàng)新降低成本。

Judy Davies女士在分析市場(chǎng)前景時(shí)表示，在半導(dǎo)體與元件測(cè)試系統(tǒng)方面，基于第一季度的進(jìn)展和智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，預(yù)計(jì)公司接下來(lái)將有可觀的業(yè)務(wù)量增長(zhǎng)。而高潛力的市場(chǎng)包括虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)、高速網(wǎng)絡(luò)、游戲機(jī)、汽車等，也會(huì)繼續(xù)加強(qiáng)我們業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)。她預(yù)計(jì)，從下半年開(kāi)始需求的增加，將包括有機(jī)LED驅(qū)動(dòng)IC到LCD驅(qū)動(dòng)IC。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試成功地推出了針對(duì)RF和混合信號(hào)器件的新型模塊，測(cè)試設(shè)備的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力正在穩(wěn)步提升。而在存儲(chǔ)器測(cè)試業(yè)務(wù)方面，隨著3D NAND需求明顯擴(kuò)大，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的NAND閃存測(cè)試業(yè)務(wù)出現(xiàn)了重大機(jī)遇。

中國(guó)市場(chǎng)機(jī)遇無(wú)限

陸樂(lè)分析了目前中國(guó)市場(chǎng)的迅猛發(fā)展為廠商帶來(lái)的巨大機(jī)遇。他認(rèn)為，中國(guó)的七大基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目、一帶一路、中國(guó)制造2025、互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市和國(guó)家信息安全專項(xiàng)將帶來(lái)前所未有的機(jī)遇。中國(guó)的變化體現(xiàn)在，從過(guò)去的低成本、低技術(shù)、外部/IDM推動(dòng)、海外代工、制造、復(fù)制、來(lái)自國(guó)外的關(guān)鍵IP轉(zhuǎn)到今天的大批量、本地供應(yīng)鏈、出現(xiàn)了一些明星企業(yè)、本地生態(tài)系統(tǒng)、更多本地IP、引入IP；未來(lái)將實(shí)現(xiàn)世界一流的技術(shù)和成本組合、全球領(lǐng)導(dǎo)廠商、設(shè)計(jì)和構(gòu)建專業(yè)知識(shí)、制定標(biāo)準(zhǔn)。

他說(shuō)，隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)務(wù)量的不斷增長(zhǎng)，芯片產(chǎn)量卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)無(wú)法自給自足。中國(guó)已經(jīng)出現(xiàn)了一些明星無(wú)晶圓公司，雖然涉及的領(lǐng)域還比較窄。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試一直在關(guān)注中國(guó)市場(chǎng)的高速增長(zhǎng)，其上海研發(fā)中心可以為中國(guó)和全球客戶提供包括測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、測(cè)試程序轉(zhuǎn)換、測(cè)試程序優(yōu)化、測(cè)試工程軟件工具、生產(chǎn)工具、應(yīng)用培訓(xùn)、測(cè)試編程咨詢，以及支持應(yīng)用升級(jí)在內(nèi)的多種程序開(kāi)發(fā)服務(wù)。愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試的業(yè)務(wù)涵蓋了從前端到后端的整個(gè)半導(dǎo)體制造的過(guò)程。

愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試還開(kāi)辟了新的業(yè)務(wù)——SSD測(cè)試系統(tǒng)，支持SSD（固態(tài)硬盤）測(cè)試，以滿足來(lái)自數(shù)據(jù)中心、筆記本電腦、及其它應(yīng)用日益增長(zhǎng)的SSD需求。其移動(dòng)系統(tǒng)級(jí)測(cè)試MPT3000可利用軟件來(lái)驗(yàn)證智能手機(jī)和其他終端類型移動(dòng)設(shè)備。支持所有使用環(huán)境、信號(hào)載體和應(yīng)用軟件。另一個(gè)新業(yè)務(wù)是太赫茲分析系統(tǒng)，這些突破性的系統(tǒng)可利用太赫茲波進(jìn)行藥物、化學(xué)樣品、先進(jìn)通信材料和其他物質(zhì)的非侵入性分析。

幫助客戶跟上未來(lái)半導(dǎo)體芯片快速變革的腳步

夏克金博士詳細(xì)介紹了針對(duì)V93000平臺(tái)推出的Wave Scale™系列測(cè)試板卡。他表示，對(duì)于無(wú)線通信而言，它可以前所未有地提高射頻及混合信號(hào)集成電路測(cè)試時(shí)的并行性及產(chǎn)能。新款V93000Wave Scale RF及V93000Wave Scale MX測(cè)試板卡設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)高并行，多芯片同測(cè)及芯片內(nèi)并行測(cè)試，對(duì)于如今的射頻半導(dǎo)體器件而言，將從根本上降低測(cè)試成本，并縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，同時(shí)為未來(lái)5G芯片的測(cè)試開(kāi)辟出一條新的路徑。

他認(rèn)為，從V93000-A、V93000-C，到V93000-S和超過(guò)8000個(gè)引腳的V93000-L，愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試一直是芯片測(cè)試領(lǐng)域的技術(shù)標(biāo)桿。V93000構(gòu)建塊非常豐富，而此次又增加了新的板卡。

新款測(cè)試板卡目標(biāo)瞄準(zhǔn)在了射頻及無(wú)線通信市場(chǎng)領(lǐng)域，能夠?yàn)?span lang="EN-US">LTE、LTE-Advanced 和LTE-A Pro智能手機(jī)及LTE-M、WLAN、GPS、ZigBee、藍(lán)牙及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等半導(dǎo)體芯片提供高效的測(cè)試解決方案。新的測(cè)試板卡在滿足當(dāng)前市場(chǎng)需求的同時(shí)，還突出了一些5G網(wǎng)絡(luò)上可能會(huì)出現(xiàn)的技術(shù)變化。

夏克金博士指出，傳統(tǒng)的多平臺(tái)方法很難計(jì)劃設(shè)備每個(gè)部分的能力，利用率低；持續(xù)的集成（如物聯(lián)網(wǎng)）改變了領(lǐng)域界限，設(shè)備壽命短。像V93000的單一可擴(kuò)展平臺(tái)優(yōu)勢(shì)在于智能縮放，可以擴(kuò)展到每一個(gè)領(lǐng)域，具有較佳利用率，適應(yīng)不斷變化的測(cè)試要求，提供了技術(shù)發(fā)展空間，設(shè)備使用壽命長(zhǎng)。

在連網(wǎng)世界，RF器件趨勢(shì)是使用低成本物聯(lián)網(wǎng)器件，滿足不同標(biāo)準(zhǔn)，如LTE-M、BT、WLAN等；使用的器件要求大批量、低價(jià)格；高性能移動(dòng)設(shè)備需要有4G和未來(lái)蜂窩，如LTE/LTE-A，還有MIMO和載波聚合，以及CAT 10及以后。

基于V93000平臺(tái)的Wave Scale測(cè)試板卡在架構(gòu)上更為先進(jìn)，可以解決上述難題。傳統(tǒng)的射頻測(cè)試解決方案一直沿用多芯片同測(cè)的方式，比如四或八芯片同測(cè)，但是一次僅在芯片內(nèi)對(duì)一種射頻標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試。Wave Scale RF及相應(yīng)的Wave Scale MX測(cè)試板卡能在一個(gè)射頻芯片內(nèi)同時(shí)對(duì)多種標(biāo)準(zhǔn)或者多個(gè)路徑進(jìn)行測(cè)試，通過(guò)高效的芯片內(nèi)并行及高同測(cè)效率的多芯片并行，能顯著地降低這些復(fù)雜射頻器件的測(cè)試成本。

Wave Scale RF板卡在每塊板上擁有四個(gè)獨(dú)立的射頻子系統(tǒng)并帶有獨(dú)立的信號(hào)激勵(lì)及測(cè)量能力，能夠在同一時(shí)間對(duì)LTE，GPS，藍(lán)WLAN器件進(jìn)行測(cè)試。每個(gè)子系統(tǒng)帶有八個(gè)單獨(dú)的端口，能夠同時(shí)將射頻信號(hào)扇出到較多四個(gè)獨(dú)立的測(cè)量?jī)x器。這能使每個(gè)射頻子系統(tǒng)能夠支持多達(dá)八個(gè)芯片運(yùn)行RX（接收器）和TX（發(fā)射器）的測(cè)試，每塊板卡支持多達(dá)32個(gè)芯片同時(shí)測(cè)試。Wave Scale RF板卡的32個(gè)射頻端口都能支持較高至6GHz的頻率。憑借200MHz帶寬及包括提供內(nèi)部回路，嵌入式校準(zhǔn)等在內(nèi)的其他各種特征，其能很好地支持包括未來(lái)5G半導(dǎo)體器件在內(nèi)的一系列廣泛的應(yīng)用。

Wave Scale MX高速混合信號(hào)測(cè)試板卡是一個(gè)真正并行混合信號(hào)測(cè)試的ATE解決方案，為模擬IQ基帶應(yīng)用及高速DAC和ADC測(cè)試進(jìn)行了優(yōu)化，每塊板卡上擁有32個(gè)完全獨(dú)立的測(cè)試儀器，并且每個(gè)通道上帶有一個(gè)額外的參數(shù)測(cè)量單元（PMU）以實(shí)現(xiàn)高精度的DC測(cè)量。其16位AC激勵(lì)及測(cè)量功能為專用基帶通信標(biāo)準(zhǔn)提供更加優(yōu)化的測(cè)試性能。憑借300MHz的帶寬，這塊板卡能夠支持較新先進(jìn)的調(diào)制標(biāo)準(zhǔn)，包括對(duì)基帶復(fù)合信號(hào)進(jìn)行帶外測(cè)量。Wave Scale MX擁有靈活的I/O矩陣，每個(gè)測(cè)試通道都提供全方位的功能，降低了負(fù)載板的復(fù)雜性，同時(shí)提升了多芯片同測(cè)的能力。除了IQ校準(zhǔn)需要一塊校準(zhǔn)板外，無(wú)需專用的校準(zhǔn)設(shè)備。

夏克金博士還介紹了愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試為滿足全球Flash器件市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的測(cè)試成本效益需求推出的全新的T5830存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)。他認(rèn)為，隨著便攜式電子應(yīng)用的蓬勃發(fā)展，預(yù)計(jì)到2018年Flash存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)的全球市場(chǎng)將達(dá)到1億4800萬(wàn)美元。經(jīng)濟(jì)高效地測(cè)試非易失性存儲(chǔ)器件需要一個(gè)多功能的，靈活的測(cè)試平臺(tái)來(lái)確保用戶的投資回報(bào)率，并降低設(shè)備投資風(fēng)險(xiǎn)。

T5830存儲(chǔ)器測(cè)試系統(tǒng)成為T5800家族產(chǎn)品線中的新成員，用于全面覆蓋移動(dòng)電子市場(chǎng)Flash器件的各種測(cè)試需求并向用戶提供較優(yōu)化的測(cè)試解決方案。具有高度靈活性的T5830測(cè)試系統(tǒng)同時(shí)具備支持前道晶圓測(cè)試以及后道封裝測(cè)試的能力。T5830 測(cè)試模塊(TOM: Tester On Module)內(nèi)置的可編程電源通道（PPS）的可擴(kuò)展架構(gòu)，為不同管腳數(shù)量的芯片提供了靈活經(jīng)濟(jì)的硬件資源分配組合。T5830測(cè)試系統(tǒng)還沿用了愛(ài)德萬(wàn)測(cè)試創(chuàng)新的Tester-per-Site的硬件設(shè)計(jì)理念，使每個(gè)Test site可以獨(dú)立地進(jìn)行測(cè)試程序的操作，減少了并行測(cè)試的時(shí)間，降低了綜合測(cè)試成本。T5830測(cè)試系統(tǒng)的測(cè)試頻率為400MHz，數(shù)據(jù)傳輸速率為800Mbps。假設(shè)當(dāng)一個(gè)DUT配置4個(gè)數(shù)字測(cè)試通道時(shí)，T5830的并行測(cè)試能力較大可以增加到2304個(gè)DUT同測(cè)。

T5830測(cè)試系統(tǒng)非常適合測(cè)試采用標(biāo)準(zhǔn)串行外圍接口協(xié)議(SPI)的NOR和NAND Flash器件，以及那些管腳數(shù)較少的Flash器件諸如智能卡、SIM、EEPROMs、內(nèi)嵌式Flash等等。

T5830測(cè)試系統(tǒng)不但具有用于大規(guī)模量產(chǎn)的機(jī)型，也配備了用于程序開(kāi)發(fā)驗(yàn)證的工程機(jī)型。此外，與T5800產(chǎn)品家族的其它測(cè)試平臺(tái)一樣，T5830使用了相同架構(gòu)的硬件平臺(tái)及Future Suite測(cè)試系統(tǒng)軟件，增強(qiáng)了T5830測(cè)試系統(tǒng)的兼容性與可靠性，測(cè)試模塊的可升級(jí)化也為用戶未來(lái)測(cè)試需求的變更提供了可能性與靈活性。

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