2018年初，Qualcomm 正式宣布推出 Qualcomm® 驍龍™ 820E嵌入式平臺，擴展其嵌入式計算產品組合以支持面向物聯網（IoT）的頂級先進應用。驍龍™ 820E嵌入式平臺采用64 位 ARMv8 四核 Qualcomm® Kryo™ CPU，以及 Qualcomm® Adreno™ 530 GPU 和 Qualcomm® Hexagon™ 680 DSP，是構建具有多核性能和沉浸式 3D 圖像的先進系統的理想處理器。

 

全新推出的驍龍™ 820E嵌入式平臺可以為計算機視覺、人工智能和沉浸式多媒體，提供聯網計算以及強大且高能效的多核處理支持，該解決方案不僅展現了 Qualcomm在針對商用物聯網產品，發揮其在計算與連接領域的移技術專長，也體驗了Qualcomm服務于物聯網前沿應用決心。

作為全球嵌入式平臺解決方案的領導者，威盛電子曾是臺灣的老牌芯片公司，多年前憑借主機板芯片組等硬件名噪一時，并在海內外都獲得了極大的成功。隨著市場的更新迭代，加上AI等互聯網新興產業的飛速發展，威盛電子已經開始著力轉型。

 

當市場從PC時代逐漸進入AI時代，威盛也隨著人工智能、邊緣計算，物聯網等產業在全球的蓬勃發展方向逐漸轉型。其產品從較早的CPU等硬件生產逐漸升級成為工業物聯網、智能城市及嵌入式系統等前沿領域提供全面個性化的解決方案。

如今，物聯網和人工智能作為新一代信息技術，正在迅速崛起，且迎來井噴式的發展態勢。行業正加速與經濟社會各領域深入滲透融合，不斷催生新產品、新業務、新模式、新業態。因此，威盛也著力于對自己的嵌入式平臺產品進行全面優化升級，此次與高通聯手帶來的SOM-9X20核心模塊，搭載Qualcomm® 驍龍™ 820E的嵌入式平臺。

威盛推出的搭載了Qualcomm® 驍龍™ 820E的SOM-9X20核心模塊共有三大亮點。

多年來，威盛在Android、Linux等操作系統領域的技術積累與終端側AI技術積累了豐富的經驗，再搭配高性能的Qualcomm® 驍龍™ 820E，SOM-9X20核心模塊可以為客戶提供“核心板+操作系統”一體化的SoM(System on Module)方案，幫助客戶降低產品研發周期，打造創新、高品質智能終端產品。

Qualcomm® 驍龍™嵌入式平臺采用的Qualcomm Adreno™ 530圖形處理器，能提升40%的繪圖及計算性能，與前幾代產品相比，不僅提升了視覺保真，更降低了功耗，這也是SOM-9X20擁有較頂級的圖形處理能力。

除了優異的圖形處理能力，Qualcomm Adreno™ 530圖形處理器還支持4K視頻或8路1080P視頻，再配合威盛為其量身打造的多元擴展化接口，完美保障了高性能和豐富多媒體功能之間的平衡。

 

作為新一代AI+物聯網終端產品，SOM-9X20憑借其優異的運算能力、圖形處理能力以及強大的適配性，將在醫療、智能零售和機器人等多個領域發揮重要作用，促進傳統行業不斷向前發展。與此同時，威盛也將繼續致力于為客戶提供整套軟件客制化服務，幫助客戶快速、低成本開發、驗證、測試AI+物聯網終端產品并做到有效地場景化部署。